TSMC señala su disposición a ayudar a clientes de chips ante posibles retrasos de empaquetado de Intel

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TSM) indicó que está preparada para intervenir y apoyar a los clientes de semiconductores si se enfrentan a restricciones de suministro con su rival Intel Corporation (INTC). El director ejecutivo, C.C. Wei, declaró durante la conferencia de resultados del tercer trimestre que garantizar el lanzamiento fluido al mercado de los productos de los clientes es la prioridad de la empresa, sugiriendo que el fabricante de chips podría absorber la demanda adicional si las cadenas de suministro alternativas se retrasan.

Las tecnologías de empaquetado avanzado, incluidas Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) de TSMC y EMIB-T de Intel, integran componentes de silicio individuales y memoria de alto ancho de banda para aplicaciones de inteligencia artificial. Los cuellos de botella en la capacidad de empaquetado avanzado pueden paralizar los envíos de productos terminados incluso cuando se ha completado la fabricación principal de los chips. Intel ha estado ampliando sus operaciones de empaquetado para prepararse para los lanzamientos de productos de clientes planeados para 2027, mientras que TSMC sigue avanzando hacia tamaños de paquete más grandes, fabricando actualmente diseños cinco veces superiores a las dimensiones estándar de retícula y aspirando a alcanzar hasta 14 veces.

Los inversores vigilarán si la capacidad de los clientes se desplaza hacia TSMC si la disponibilidad de empaquetado avanzado sigue siendo ajustada en toda la industria. A pesar de registrar un sexto trimestre consecutivo de ganancias récord, con un aumento de los ingresos del 50 % interanual hasta los 46.120 millones de dólares, TSMC vio caer sus acciones junto con la preocupación general del mercado sobre el gasto en infraestructura de IA y las métricas de inflación. Mientras tanto, TSMC prevé que los ingresos del cuarto trimestre aumenten hasta un 61 % en comparación con el año anterior.