TSMC signalisiert Bereitschaft zur Unterstützung von Chip-Kunden bei Intel-Packaging-Verzögerungen

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TSM) hat signalisiert, dass das Unternehmen bereitsteht, um Halbleiterkunden zu unterstützen, falls diese bei der Konkurrentin Intel Corporation (INTC) auf Lieferengpässe stoßen. Chief Executive Officer C.C. Wei erklärte während der Telefonkonferenz zu den Ergebnissen des dritten Quartals, dass die reibungslose Markteinführung von Kundenprodukten die oberste Priorität des Unternehmens sei. Dies deutet darauf hin, dass der Chiphersteller zusätzliche Nachfrage aufnehmen könnte, falls alternative Lieferketten ins Hintertreffen geraten.

Fortgeschrittene Packaging-Technologien, darunter Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) von TSMC und EMIB-T von Intel, integrieren einzelne Siliziumkomponenten und Speicher mit hoher Bandbreite für Anwendungen der künstlichen Intelligenz. Kapazitätsengpässe beim fortgeschrittenen Packaging können die Auslieferung fertiger Produkte verzögern, selbst wenn die primäre Chipherstellung abgeschlossen ist. Intel hat seine Packaging-Aktivitäten skaliert, um sich auf die für 2027 geplanten Produkteinführungen von Kunden vorzubereiten, während TSMC weiterhin auf größere Gehäusegrößen setzt und derzeit Designs fertigt, die das Fünffache der Standard-Retikelabmessungen erreichen und bis zu 14-mal angestrebt werden.

Investoren werden beobachten, ob sich die Kundenkapazitäten in Richtung TSMC verlagern, falls die Verfügbarkeit von fortgeschrittenem Packaging branchenweit angespannt bleibt. Trotz des sechsten Rekordquartals in Folge mit einem Umsatzplus von 50 % gegenüber dem Vorjahr auf 46,12 Milliarden US-Dollar verzeichnete TSMC einen Kursrückgang seiner Aktien, begleitet von breiteren Sorgen des Marktes über Ausgaben für KI-Infrastruktur und Inflationskennzahlen. Unterdessen erwartet TSMC für das vierte Quartal ein Umsatzwachstum von bis zu 61 % im Vergleich zum Vorjahr.