TSMC se dit prête à aider les clients de puces face aux retards d'encapsulage potentiels d'Intel
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TSM) a indiqué être prête à intervenir et à soutenir les clients du secteur des semi-conducteurs s'ils rencontrent des contraintes d'approvisionnement avec son concurrent Intel Corporation (INTC). Le PDG, C.C. Wei, a déclaré lors de la présentation des résultats du troisième trimestre que la priorité de l'entreprise était d'assurer des introductions réussies sur le marché pour les produits de ses clients, laissant entendre que le fondeur pourrait absorber une demande supplémentaire si les chaînes d'approvisionnement alternatives prennent du retard.
Les technologies d'encapsulage avancé, notamment le Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) de TSMC et l'EMIB-T d'Intel, intègrent des composants en silicium individuels et de la mémoire à haute bande passante pour les applications d'intelligence artificielle. Les goulots d'étranglement de capacité dans l'encapsulage avancé peuvent bloquer les livraisons de produits finis, même lorsque la fabrication principale des puces est terminée. Intel a développé ses opérations d'encapsulage pour préparer les déploiements de produits clients prévus pour 2027, tandis que TSMC continue d'évoluer vers des tailles d'encapsulage plus grandes, fabriquant actuellement des concepts cinq fois supérieurs aux dimensions standard des réticules et visant jusqu'à 14 fois.
Les investisseurs observeront si la capacité des clients se reporte vers TSMC si la disponibilité de l'encapsulage avancé reste tendue dans l'ensemble du secteur. Malgré un sixième trimestre consécutif de résultats record avec un chiffre d'affaires en hausse de 50 % sur un an à 46,12 milliards de dollars, TSMC a vu ses actions reculer parallèlement aux inquiétudes plus larges du marché concernant les dépenses d'infrastructure en IA et les indicateurs d'inflation. En parallèle, TSMC prévoit une hausse de son chiffre d'affaires au quatrième trimestre pouvant atteindre 61 % par rapport à l'année précédente.
Points clés
- Le PDG de Taiwan Semiconductor Manufacturing, C.C. Wei, a laissé entendre que l'entreprise pourrait soutenir les clients confrontés à des goulots d'étranglement d'encapsulage avancé chez Intel.
- L'encapsulage avancé relie les puces en silicium et la mémoire à haute bande passante, rendant cette capacité essentielle pour livrer le matériel d'intelligence artificielle dans les délais.
- TSMC a publié un chiffre d'affaires au troisième trimestre de 46,12 milliards de dollars et un bénéfice par action de 0,91 dollar, dépassant les attentes des analystes pour un sixième trimestre record consécutif.
- L'entreprise prévoit une croissance du chiffre d'affaires au quatrième trimestre allant jusqu'à 61 % sur un an tout en élargissant les dimensions d'encapsulage au-delà des capacités actuelles.
Traduit par notre IA à partir de notre article en anglais, fondé sur des sources expertes des marchés sur le web. Des erreurs sont possibles : vérifiez les faits avant d’agir. Synthèses rédigées avec l’API d’IA gratuite de FreeTheAI.org
Comment nous écrivonsAvertissementQuestions et réponses
TSMC fournira-t-elle un soutien en encapsulage aux clients d'Intel ?
Le PDG de Taiwan Semiconductor Manufacturing, C.C. Wei, a déclaré que la priorité de l'entreprise est d'assurer le lancement fluide des produits clients, laissant entendre que TSMC soutiendrait les clients confrontés à des contraintes d'approvisionnement ailleurs.
Quels ont été les résultats de TSMC au troisième trimestre ?
TSMC a dégagé un bénéfice par action de 0,91 dollar pour un chiffre d'affaires de 46,12 milliards de dollars, dépassant les estimations des analystes et enregistrant un sixième trimestre consécutif de bénéfices records.
Qu'est-ce que l'encapsulage avancé de puces et pourquoi est-ce important ?
L'encapsulage avancé associe des chiplets et de la mémoire à haute bande passante dans des systèmes informatiques d'IA intégrés. Les pénuries de capacité d'encapsulage peuvent retarder les livraisons même lorsque les puces sont fabriquées.