台积电发出信号：准备协助面临英特尔潜在封装延迟的芯片客户

台湾积体电路制造股份有限公司（TSM）表示，如果半导体客户在竞争对手英特尔公司（INTC）处遭遇供应瓶颈，公司已准备好随时介入并提供支持。首席执行官魏哲家（C.C. Wei）在第三季度财报电话会议上表示，确保客户产品顺利投放市场是公司的首要任务，暗示如果替代供应链落后，这家芯片制造巨头可能会吸收额外的需求。

先进封装技术，包括台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）和英特尔的EMIB-T，将独立的硅组件和高带宽内存集成在一起，用于人工智能应用。即使主芯片制造已经完成，先进封装领域的产能瓶颈也可能导致成品出货停滞。英特尔一直在扩大其封装业务，为计划于2027年推出的客户产品作准备，而台积电则继续推进更大尺寸的封装，目前制造的设计已达到标准光罩尺寸的5倍，并目标达到最高14倍。

如果全行业的先进封装供应持续紧张，投资者将密切关注客户产能是否会向台积电转移。尽管台积电连续第六个季度创下历史新高盈利，营收同比增长50%至461.2亿美元，但由于市场对人工智能基础设施支出和通货膨胀指标的普遍担忧，台积电股价仍出现下跌。与此同时，台积电预计第四季度营收将比上年同期增长高达61%。