TSMC fabricará chips de 3 nm en su segunda planta de Japón en una expansión de 23.000 millones de dólares

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TWSE:2330) planea fabricar chips avanzados de 3 nanómetros en la segunda fábrica japonesa de su filial, Japan Advanced Semiconductor Manufacturing. Se espera que la inversión total en equipos para las instalaciones supere los 23.000 millones de dólares, lo que supone un paso importante en la expansión de las capacidades de producción en el extranjero del fabricante de chips. Las acciones de la empresa cerraron con una caída del 0,62 % a 2.405 TWD.

La inversión se produce en un momento en que la creciente demanda de aplicaciones de inteligencia artificial sigue impulsando un sólido rendimiento en todo el sector de los semiconductores. La empresa informó recientemente de un sustancial crecimiento financiero para el trimestre de julio a septiembre, con un beneficio neto que aumentó un 68,7 % interanual hasta alcanzar los 23.860 millones de dólares y unos ingresos que subieron un 50,9 % hasta los 46.720 millones de dólares. Establecer capacidad de fabricación avanzada en Japón ayuda a la empresa a atender tanto a clientes regionales como globales que buscan tecnologías de procesadores de última generación.

De cara al futuro, los inversores deberán vigilar el calendario de despliegue, ya que los planes de producción e inversión se realizarán por fases en función de la demanda del mercado y supeditados al apoyo continuado del gobierno japonés. Además, TSMC estableció otra empresa conjunta en Kumamoto con Sony Semiconductor Solutions para fabricar sensores de imagen de próxima generación, cuya producción comercial está prevista para comenzar en 2029.