Samsung nutzt TSMCs 3-nm-Prozess für Nvidias HBM-Basis-Dies der nächsten Generation

19. Okt., 08:56 UTCBullischHohe Bedeutung

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Samsung Electronics Co., Ltd. (OTC:SSNLF) wird Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (NYSE:TSM) und dessen 3-Nanometer-Fertigungsprozess nutzen, um Basis-Dies für kundenspezifische High-Bandwidth-Memory-Chips der nächsten Generation für NVIDIA Corporation (NASDAQ:NVDA) herzustellen. Nvidia forderte große Speicherhersteller, darunter SK hynix Inc. (NASDAQ:SKHY) und Micron Technology, Inc. (NASDAQ:MU), auf, TSMCs Prozess für NVHBM-Basis-Dies zu übernehmen und für die Kerndies DRAM-Technologie der sechsten Generation zu verwenden.

Diese Entscheidung ist das erste Mal, dass Samsung während der Produktion von High-Bandwidth-Memory direkt mit TSMC zusammenarbeitet. NVHBM wurde im August vorgestellt und integriert Nvidias kundenspezifischen Speichercontroller direkt in den Basis-Die, um eine einheitliche Implementierung bei den Speicheranbietern zu schaffen. Samsung akzeptierte die Spezifikationen nach einer internen Prüfung, will seine interne Fertigungsstruktur für Standard-Speicherprodukte und kundenspezifische Designs für andere Kunden jedoch beibehalten.

Für die Zukunft prüft Samsung, ob die eigenen Halbleiterfertigungsanlagen NVHBM-Basis-Dies herstellen könnten, falls die Gesamtnachfrage am Markt letztlich die verfügbare Produktionskapazität von TSMC übersteigt.

Das Wichtigste

Samsung Electronics wird Basis-Dies für Nvidias kundenspezifischen High-Bandwidth-Memory der nächsten Generation mit TSMCs 3-Nanometer-Fertigungsprozess herstellen.
Nvidia forderte Samsung, SK hynix und Micron Technology auf, TSMCs Prozess für NVHBM-Basis-Dies und DRAM der sechsten Generation für die Kerndies zu verwenden.
Die Vereinbarung ist die erste Zusammenarbeit zwischen Samsung und TSMC bei der Herstellung von High-Bandwidth-Memory.
Samsung wird die eigene Fertigung für Standardspeicher und für andere Kunden hergestellte kundenspezifische Chips beibehalten und zugleich prüfen, ob die eigene Foundry bei Bedarf NVHBM-Basis-Dies produzieren könnte.

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Fragen und Antworten

Warum nutzt Samsung TSMC-Technologie für Nvidias HBM-Chips?

Nvidia forderte die Speicheranbieter auf, TSMCs 3-Nanometer-Prozess für NVHBM-Basis-Dies zu verwenden, um den kundenspezifischen Speichercontroller zu integrieren und die Speicherimplementierung bei den Anbietern zu standardisieren.

Stellt Samsung seine eigene Speicherchipproduktion ein?

Nein. Samsung will sein internes Fertigungsmodell für standardmäßigen High-Bandwidth-Memory und kundenspezifische Produkte für andere Kunden beibehalten. Bei einer Nachfrage über TSMCs Kapazität hinaus könnte Samsung die eigene Foundry einsetzen.

Welche Speicherhersteller wurden aufgefordert, TSMCs Prozess für NVHBM zu übernehmen?

Nvidia forderte Samsung, SK hynix und Micron Technology auf, TSMCs 3-Nanometer-Prozess für NVHBM-Basis-Dies zusammen mit DRAM der sechsten Generation für die Kerndies zu verwenden.