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中国长鑫存储推进下一代DRAM内存 美光与SK海力士股价下挫

看跌中等影响

在中国长鑫存储(CXMT)宣布在一项新型动态随机存取内存(DRAM)架构上取得进展后,主要内存芯片制造商美光科技(MU)和SK海力士(000660)的股票交易走低。美光科技微跌0.66%,SK海力士则下跌4.52%。

这家中国半导体厂商宣布计划在2026年底前推出基于4F平方单元架构的服务器内存产品。目前商业化的DRAM采用6F平方设计。通过Vertical Surrounding Gate设计将晶体管沟道由水平转向垂直,长鑫存储旨在将更多内存单元容纳到单颗芯片上,从而在缩小与全球对手技术差距的同时,提高存储密度并降低能耗。

投资者正在密切关注长鑫存储执行其路线图的速度,包括在今年年底前面向企业级服务器推出DDR5带寄存器双列直插内存模块(RDIMM)的计划。行业观察人士也将跟踪全球内存领军企业的竞争性进展,其中SK海力士在2025年概述了4F平方路线图,而三星电子则计划在2028年前实现10纳米以下4F平方DRAM的生产。

要点

  • 受中国竞争对手最新动态影响,美光科技(MU)下跌0.66%,SK海力士(000660)下跌4.52%。
  • 长鑫存储计划在2026年底前发布基于4F平方DRAM架构的服务器内存产品。
  • 4F平方设计采用垂直晶体管沟道,相比6F平方DRAM可提高内存单元密度并提升能效。
  • 长鑫存储还计划在今年年底前推出新款DDR5企业级服务器内存模块。

由我们的 AI 根据我们的英文文章翻译,原文取材于网络上的专业市场来源。可能存在错误,行动前请核实事实。 解读由以下免费 AI API 生成: FreeTheAI.org

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问答

美光和SK海力士股票为何下跌?

中国长鑫存储宣布在用于服务器内存的下一代4F平方DRAM架构上取得进展,引发了市场对主要芯片厂商面临竞争的担忧,导致股价下跌。

什么是4F平方DRAM技术?

这是一种先进的内存设计,将晶体管沟道从水平转为垂直,从而在单颗芯片上容纳更多内存单元,与标准6F平方DRAM相比可提高存储密度和能效。

长鑫存储何时推出其下一代DRAM产品?

长鑫存储计划在今年年底前推出面向企业级服务器的DDR5带寄存器双列直插内存模块,随后在2026年底前推出4F平方服务器内存产品。