GlobalFoundries fecha acordo de US$ 2 bilhões com a TSMC para encapsulamento de chips de IA nos EUA
A GlobalFoundries Inc. (GFS) fechou um acordo de fabricação de cinco anos e US$ 2 bilhões com a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TSM) para fornecer interposers de silício produzidos nos EUA para encapsulamento avançado de chips. O acordo se concentra no fornecimento de peças para tecnologia de encapsulamento avançado usada em inteligência artificial e computação de alto desempenho.
A parceria visa expandir as capacidades de fabricação doméstica em Malta, Nova York. Sob o acordo, a instalação de Malta será expandida para apoiar a produção de interposers de silício com componentes integrados de capacitores de trincheira profunda, tornando-se a primeira fonte baseada nos EUA para essas peças específicas.
A produção em massa está programada para começar a aumentar no primeiro semestre de 2028, com opções para expandir ainda mais a capacidade com base na demanda. Este acordo segue outra parceria de fabricação recente da GlobalFoundries, que se uniu à Xanadu Quantum Technologies Limited (XNDU) no início da semana para produzir componentes de computação quântica. Os investidores acompanharão agora os próximos resultados financeiros da GlobalFoundries, programados para 4 de novembro de 2026.
Pontos principais
- A GlobalFoundries assinou um acordo de cinco anos e US$ 2 bilhões para fornecer interposers de silício para a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
- A empresa expandirá sua instalação em Malta, Nova York, para se tornar a primeira fonte doméstica de interposers de silício com capacitores de trincheira profunda integrados.
- Espera-se que a produção comercial sob o novo acordo comece a aumentar no primeiro semestre de 2028.
- A GlobalFoundries deve divulgar seus próximos resultados trimestrais em 4 de novembro de 2026.
Traduzido pela nossa IA a partir do nosso texto em inglês, baseado em fontes especializadas do mercado na web. Pode conter erros: confira os fatos antes de agir. Resumos feitos com a API de IA grátis da FreeTheAI.org
Como escrevemosAviso legalPerguntas e respostas
qual e o acordo entre a GlobalFoundries e a TSMC
A GlobalFoundries assinou um acordo de cinco anos e US$ 2 bilhões para fornecer interposers de silício produzidos nos EUA para o ecossistema de encapsulamento avançado de chips da TSMC.
quando comecara a producao do acordo entre GlobalFoundries e TSMC
A produção em massa deve começar a aumentar no primeiro semestre de 2028 na instalação de Malta, Nova York.
onde serao fabricados os novos componentes de encapsulamento de chips
Os interposers de silício serão fabricados na instalação da GlobalFoundries em Malta, Nova York, que será expandida para apoiar a parceria.