格芯与台积电签署20亿美元协议 合作进行美国AI芯片封装
看涨高影响
格芯（GlobalFoundries Inc.，简称GFS）已与台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.，简称TSM）签署了一项为期五年、价值20亿美元的制造协议，将为先进芯片封装供应美国本土生产的硅中介层。该协议重点是为人工智能和高性能计算中使用的先进封装技术提供部件。
此次合作旨在扩大纽约州马耳他（Malta）的本土制造能力。根据协议，马耳他工厂将被扩建，以支持生产带有嵌入式深沟槽电容元件的硅中介层，使其成为此类特定部件在美国的首个供应源。
量产计划于2028年上半年开始逐步扩大，并可根据需求选择进一步扩大产能。在此协议签署之前，格芯近期还达成了另一项制造合作，于本周早些时候与世外桃源量子技术公司（Xanadu Quantum Technologies Limited，简称XNDU）联手生产量子计算部件。投资者接下来将关注格芯定于2026年11月4日公布的最新财务业绩。
要点
- 格芯签署了一项为期五年、价值20亿美元的协议，向台积电供应硅中介层。
- 该公司将扩建其位于纽约州马耳他的工厂，成为首个嵌入式深沟槽电容硅中介层的本土供应源。
- 新协议下的商业化生产预计将于2028年上半年开始逐步扩大。
- 格芯计划于2026年11月4日公布其下一季度财报。
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格芯与台积电协议内容
格芯签署了一项为期五年、价值20亿美元的协议，为台积电的先进芯片封装生态系统供应美国本土生产的硅中介层。
格芯台积电协议何时开始生产
预计量产将于2028年上半年在纽约州马耳他的工厂开始逐步扩大。
新芯片封装部件在何处制造
硅中介层将在格芯位于纽约州马耳他的工厂制造，该工厂将进行扩建以支持此次合作。