GlobalFoundries décroche un contrat de 2 milliards de dollars avec TSMC pour le packaging de puces IA aux États-Unis
GlobalFoundries Inc. (GFS) a conclu un accord de fabrication de cinq ans d'une valeur de 2 milliards de dollars avec Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TSM) afin de fournir des interposeurs en silicium produits aux États-Unis pour le packaging avancé de puces. Cet accord se concentre sur la fourniture de composants destinés à la technologie de packaging avancé utilisée dans l'intelligence artificielle et le calcul haute performance.
Ce partenariat vise à accroître les capacités de fabrication locales à Malta, dans l'État de New York. Selon les termes de l'accord, le site de Malta sera agrandi afin de soutenir la production d'interposeurs en silicium intégrant des condensateurs à tranchées profondes, ce qui en fera la première source basée aux États-Unis pour ces composants spécifiques.
La production en série devrait commencer à monter en puissance au cours du premier semestre 2028, avec des options pour accroître davantage la capacité selon la demande. Cet accord fait suite à un autre partenariat de fabrication récent pour GlobalFoundries, qui s'est associé à Xanadu Quantum Technologies Limited (XNDU) plus tôt cette semaine pour produire des composants de calcul quantique. Les investisseurs suivront de près les prochains résultats financiers de GlobalFoundries, prévus pour le 4 novembre 2026.
Points clés
- GlobalFoundries a signé un accord de cinq ans et 2 milliards de dollars pour fournir des interposeurs en silicium à Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
- L'entreprise va agrandir son site de Malta, à New York, pour devenir le premier fournisseur local d'interposeurs en silicium avec condensateurs à tranchées profondes intégrés.
- La production commerciale dans le cadre de ce nouvel accord devrait commencer à monter en puissance au cours du premier semestre 2028.
- GlobalFoundries doit publier ses prochains résultats trimestriels le 4 novembre 2026.
Traduit par notre IA à partir de notre article en anglais, fondé sur des sources expertes des marchés sur le web. Des erreurs sont possibles : vérifiez les faits avant d’agir. Synthèses rédigées avec l’API d’IA gratuite de FreeTheAI.org
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quel est l accord entre GlobalFoundries et TSMC
GlobalFoundries a signé un accord de cinq ans et 2 milliards de dollars pour fournir des interposeurs en silicium produits aux États-Unis destinés à l'écosystème de packaging avancé de TSMC.
quand commencera la production pour l accord GlobalFoundries TSMC
La production en série devrait commencer à monter en puissance au cours du premier semestre 2028 sur le site de Malta, dans l'État de New York.
ou seront fabriques les nouveaux composants de packaging de puces
Les interposeurs en silicium seront fabriqués sur le site de GlobalFoundries à Malta, dans l'État de New York, qui sera agrandi pour soutenir ce partenariat.