GlobalFoundries asegura un acuerdo de 2.000 millones de dólares con TSMC para el empaquetado de chips de IA en EE. UU.

GlobalFoundries Inc. (GFS) ha asegurado un acuerdo de fabricación de cinco años y 2.000 millones de dólares con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TSM) para suministrar interposers de silicio producidos en EE. UU. para el empaquetado avanzado de chips. El acuerdo se centra en el suministro de componentes para la tecnología de empaquetado avanzado utilizada en inteligencia artificial y computación de alto rendimiento.

La alianza tiene como objetivo ampliar las capacidades de fabricación nacional en Malta, Nueva York. Bajo este acuerdo, las instalaciones de Malta se ampliarán para respaldar la producción de interposers de silicio con componentes de condensadores de trinchera profunda integrados, convirtiéndose en el primer proveedor con sede en EE. UU. de estas piezas específicas.

Se prevé que la producción en volumen comience a aumentar en la primera mitad de 2028, con opciones para ampliar aún más la capacidad en función de la demanda. Este acuerdo sigue a otra reciente alianza de fabricación de GlobalFoundries, que se asoció con Xanadu Quantum Technologies Limited (XNDU) a principios de semana para producir componentes de computación cuántica. Los inversores estarán atentos a los próximos resultados financieros de GlobalFoundries, programados para el 4 de noviembre de 2026.