GlobalFoundries avança com plano de expansão de chips de US$ 21 bi entre EUA e Japão

As ações da GlobalFoundries Inc. (NASDAQ:GFS) operaram em alta nesta quarta-feira após planos para operar duas novas instalações de fabricação de semicondutores em Nova York, sob uma iniciativa conjunta entre os Estados Unidos e o Japão. O Japão financiará a iniciativa com até US$ 21 bilhões, enquanto a GlobalFoundries fornecerá tecnologia e expertise operacional. Um investimento inicial de cerca de US$ 10 bilhões financiará uma instalação de 300 mm, com outros cerca de US$ 10 bilhões alocados para uma potencial segunda fábrica. Em um acordo separado, o Departamento de Comércio dos EUA realocará US$ 955 milhões de verbas existentes do CHIPS Act para encapsulamento avançado e assumirá uma participação acionária de aproximadamente 4% na empresa.

A parceria permite que a GlobalFoundries expanda significativamente sua capacidade de produção nos EUA, ao mesmo tempo em que limita seus gastos de capital diretos. Cada fábrica proposta deve adicionar cerca de 900.000 wafers de 300 mm em capacidade de fabricação anual quando operar em capacidade máxima. Espera-se que o projeto crie mais de 1.000 empregos de fabricação, além de cerca de 27.000 posições em construção e no ecossistema. A valorização das ações contrariou as tendências mais amplas do mercado, já que tanto o setor de tecnologia quanto o S&P 500 operaram em queda.

A GlobalFoundries planeja iniciar as obras da primeira instalação ainda este ano, com meta de iniciar as operações em 2029. Os investidores também acompanharão o progresso de suas recentes parcerias comerciais, incluindo um acordo de US$ 2 bilhões assinado no início deste mês com a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Sponsored ADR (NYSE:TSM) para fornecer interpositores de silício para encapsulamento de chips de inteligência artificial.