GlobalFoundries sichert sich 2-Milliarden-Dollar-Deal mit TSMC für US-KI-Chip-Packaging
GlobalFoundries Inc. (GFS) hat eine fünfjährige Fertigungsvereinbarung im Wert von 2 Milliarden US-Dollar mit Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TSM) geschlossen, um im Inland hergestellte Silizium-Interposer für fortschrittliches Chip-Packaging zu liefern. Die Vereinbarung konzentriert sich auf die Bereitstellung von Komponenten für fortschrittliche Packaging-Technologien, die in der künstlichen Intelligenz und im Hochleistungsrechnen zum Einsatz kommen.
Die Partnerschaft zielt darauf ab, die inländischen Fertigungskapazitäten in Malta, New York, auszubauen. Im Rahmen der Vereinbarung wird das Werk in Malta erweitert, um die Produktion von Silizium-Interposern mit integrierten Deep-Trench-Kondensatoren zu unterstützen. Damit entsteht die erste in den USA ansässige Quelle für diese speziellen Bauteile.
Der Beginn der Volumenproduktion ist für die erste Hälfte des Jahres 2028 geplant, mit Optionen zur weiteren Skalierung der Kapazitäten je nach Nachfrage. Diese Vereinbarung folgt auf eine weitere kürzlich geschlossene Fertigungspartnerschaft von GlobalFoundries, das sich Anfang der Woche mit Xanadu Quantum Technologies Limited (XNDU) zur Herstellung von Quantencomputer-Komponenten zusammengeschlossen hat. Investoren werden als Nächstes die kommenden Finanzergebnisse von GlobalFoundries im Auge behalten, die für den 4. November 2026 angekündigt sind.
Das Wichtigste
- GlobalFoundries hat eine fünfjährige Vereinbarung im Wert von 2 Milliarden US-Dollar zur Lieferung von Silizium-Interposern an Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. unterzeichnet.
- Das Unternehmen wird sein Werk in Malta, New York, erweitern, um der erste inländische Anbieter von Silizium-Interposern mit integrierten Deep-Trench-Kondensatoren zu werden.
- Die kommerzielle Produktion im Rahmen der neuen Vereinbarung soll voraussichtlich in der ersten Hälfte des Jahres 2028 anlaufen.
- GlobalFoundries wird seine nächsten Quartalszahlen voraussichtlich am 4. November 2026 vorlegen.
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Wie wir schreibenHaftungsausschlussFragen und Antworten
was beinhaltet die vereinbarung zwischen GlobalFoundries und TSMC
GlobalFoundries hat eine fünfjährige Vereinbarung im Wert von 2 Milliarden US-Dollar zur Lieferung von in den USA hergestellten Silizium-Interposern für das fortschrittliche Chip-Packaging-Ökosystem von TSMC unterzeichnet.
wann beginnt die produktion aus dem deal zwischen GlobalFoundries und TSMC
Die Volumenproduktion soll voraussichtlich in der ersten Hälfte des Jahres 2028 im Werk in Malta, New York, anlaufen.
wo werden die neuen komponenten für das chip packaging hergestellt
Die Silizium-Interposer werden im Werk von GlobalFoundries in Malta, New York, hergestellt, das zur Unterstützung der Partnerschaft erweitert wird.