GlobalFoundries faz parceria com a TSMC para produção de interposers de silício nos EUA
A GlobalFoundries Inc. (NASDAQ:GFS) firmou uma parceria com a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (NYSE:TSM) para fabricar interposers de silício nos Estados Unidos. Sob o acordo, a GlobalFoundries expandirá a capacidade de fabricação em suas instalações em Malta, Nova York, para fornecer esses componentes essenciais para la tecnologia de encapsulamento avançado chip-on-wafer-substrate (CoWoS) da TSMC. Após o anúncio, as ações da GlobalFoundries subiram 4% no pré-mercado de quinta-feira, embora o papel tenha operado posteriormente em queda de 1,15%, a 48,07 USD, enquanto as ações da TSMC listadas nos EUA caíram 2,09%, para 472,2 USD.
Os interposers de silício são componentes críticos de encapsulamento avançado que atuam como uma camada fina entre os chips e os substratos do encapsulamento para rotear dados, energia e sinais. À medida que os sistemas de inteligência artificial se expandem, o encapsulamento avançado tornou-se vital para entregar os níveis necessários de desempenho e eficiência energética. Esta parceria estabelece uma fonte doméstica segura e escalável para essas peças, ajudando os projetistas de chips a acelerar a inovação e a fortalecer a cadeia de suprimentos de semicondutores nos EUA.
Os investidores provavelmente acompanharão o progresso da expansão de capacidade da GlobalFoundries em Nova York e a integração mais ampla da fabricação baseada nos EUA. A TSMC tem se empenhado fortemente na construção de sua cadeia de suprimentos americana, com investimentos planejados que alcançaram recentemente 285 bilhões de USD. Analistas também observarão se os EUA atingirão as projeções do Market Intelligence & Consulting Institute de Taiwan, que estima que o país abrigará 40% da capacidade de produção de servidores de IA de empresas taiwanesas até 2030.
Pontos principais
- A GlobalFoundries e a TSMC fizeram uma parceria para produzir interposers de silício em uma instalação em Malta, Nova York.
- Os interposers serão usados na tecnologia de encapsulamento avançado CoWoS da TSMC para rotear dados, energia e sinais.
- As ações da GlobalFoundries subiram 4% no pré-mercado, mas operavam em queda de 1,15%, a 48,07 USD, em negociações recentes.
- Os investimentos planejados da TSMC nos Estados Unidos alcançaram recentemente 285 bilhões de USD.
- Projeta-se que os EUA representem 40% da capacidade de produção de servidores de IA de empresas taiwanesas até 2030.
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Como escrevemosAviso legalPerguntas e respostas
parceria entre GlobalFoundries e TSMC
As empresas fizeram uma parceria para produzir interposers de silício nos EUA. A GlobalFoundries ampliará a capacidade de fabricação em sua unidade de Malta, Nova York, para produzir esses componentes para a tecnologia de encapsulamento avançado da TSMC.
por que os interposers de silicio sao importantes para IA
Os interposers de silício fornecem uma camada fina de silício entre os chips e o substrato de encapsulamento para rotear dados, energia e sinais. Esse encapsulamento avançado é fundamental para fornecer o alto desempenho e a eficiência energética exigidos pelos sistemas de IA de próxima geração.
quanto a TSMC esta investindo nos Estados Unidos
A TSMC tem investido pesadamente na construção de sua cadeia de suprimentos nos EUA, com investimentos planejados no país que atingiram recentemente 285 bilhões de USD.