GlobalFoundries se asocia con TSMC para la producción de interposers de silicio en EE. UU.

GlobalFoundries Inc. (NASDAQ:GFS) ha firmado una alianza con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (NYSE:TSM) para fabricar interposers de silicio en los Estados Unidos. Bajo este acuerdo, GlobalFoundries ampliará la capacidad de fabricación en sus instalaciones de Malta, Nueva York, para suministrar estos componentes esenciales para la tecnología de empaquetado avanzado chip-on-wafer-substrate (CoWoS) de TSMC. Tras el anuncio, las acciones de GlobalFoundries subieron un 4% en las operaciones previas a la comercialización del jueves, aunque más tarde la acción bajó un 1,15% a 48,07 USD, mientras que las acciones de TSMC que cotizan en EE. UU. cayeron un 2,09% a 472,2 USD.

Los interposers de silicio son componentes críticos de empaquetado avanzado que actúan como una fina capa entre los chips y los sustratos del empaquetado para dirigir datos, energía y señales. A medida que los sistemas de inteligencia artificial se expanden, el empaquetado avanzado se ha vuelto vital para ofrecer los niveles requeridos de rendimiento y eficiencia energética. Esta asociación establece una fuente nacional segura y escalable para estas piezas, lo que ayudará a los diseñadores de chips a acelerar la innovación y fortalecer la cadena de suministro de semiconductores dentro de EE. UU.

Es probable que los inversores sigan de cerca el progreso de la expansión de capacidad de GlobalFoundries en Nueva York y la integración más amplia de la fabricación con sede en EE. UU. TSMC se ha comprometido firmemente a construir su cadena de suministro estadounidense, con inversiones planificadas que alcanzaron recientemente los 285 mil millones de USD. Los observadores también estarán atentos a si EE. UU. cumple con las proyecciones del Market Intelligence & Consulting Institute de Taiwán, que estima que el país albergará el 40% de la capacidad de producción de servidores de IA de las empresas taiwanesas para 2030.