GlobalFoundries kooperiert mit TSMC bei der US-Produktion von Silizium-Interposern
GlobalFoundries Inc. (NASDAQ:GFS) ist eine Partnerschaft mit Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (NYSE:TSM) eingegangen, um Silizium-Interposer in den USA herzustellen. Im Rahmen der Vereinbarung wird GlobalFoundries die Fertigungskapazitäten an seinem Standort in Malta, New York, erweitern, um diese wichtigen Komponenten für die fortschrittliche Chip-on-Wafer-on-Substrate-Verpackungstechnologie (CoWoS) von TSMC zu liefern. Nach der Bekanntgabe legten die Aktien von GlobalFoundries im vorbörslichen Handel am Donnerstag um 4 % zu, lagen jedoch später mit einem Minus von 1,15 % bei 48,07 USD, während die in den USA notierten TSMC-Aktien um 2,09 % auf 472,2 USD fielen.
Silizium-Interposer sind entscheidende Komponenten für fortschrittliches Packaging, die als dünne Schicht zwischen Chips und Gehäusesubstraten fungieren, um Daten, Strom und Signale weiterzuleiten. Da Systeme der künstlichen Intelligenz immer größer werden, ist fortschrittliches Packaging unverzichtbar geworden, um die erforderliche Leistung und Energieeffizienz zu erzielen. Diese Partnerschaft schafft eine sichere und skalierbare inländische Quelle für diese Komponenten, was Chip-Designern hilft, Innovationen zu beschleunigen und die Halbleiter-Lieferkette in den USA zu stärken.
Investoren werden wahrscheinlich die Fortschritte beim Kapazitätsausbau von GlobalFoundries in New York sowie die umfassendere Integration der US-basierten Fertigung beobachten. TSMC hat sich stark dem Aufbau seiner amerikanischen Lieferkette verschrieben, wobei die geplanten Investitionen kürzlich 285 Milliarden USD erreichten. Beobachter werden zudem darauf achten, ob die USA die Prognosen des taiwanesischen Market Intelligence & Consulting Institute erfüllen, das schätzt, dass das Land bis 2030 rund 40 % der Produktionskapazität für KI-Server taiwanesischer Unternehmen beherbergen wird.
Das Wichtigste
- GlobalFoundries und TSMC kooperieren bei der Produktion von Silizium-Interposern in einem Werk in Malta, New York.
- Die Interposer werden in der fortschrittlichen CoWoS-Packaging-Technologie von TSMC eingesetzt, um Daten, Strom und Signale weiterzuleiten.
- Die Aktien von GlobalFoundries stiegen im vorbörslichen Handel um 4 %, fielen jedoch im jüngsten Handel um 1,15 % auf 48,07 USD.
- Die geplanten Investitionen von TSMC in den USA haben kürzlich 285 Milliarden USD erreicht.
- Es wird prognostiziert, dass die USA bis 2030 einen Anteil von 40 % an der KI-Server-Produktionskapazität taiwanesischer Unternehmen ausmachen werden.
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Wie wir schreibenHaftungsausschlussFragen und Antworten
Partnerschaft zwischen GlobalFoundries und TSMC
Die Unternehmen haben sich zusammengeschlossen, um Silizium-Interposer in den USA zu produzieren. GlobalFoundries wird die Fertigungskapazitäten an seinem Standort in Malta, New York, erweitern, um diese Komponenten für die fortschrittliche Verpackungstechnologie von TSMC herzustellen.
Warum sind Silizium Interposer wichtig fuer KI
Silizium-Interposer bieten eine dünne Siliziumschicht zwischen den Chips und einem Gehäusesubstrat, um Daten, Strom und Signale weiterzuleiten. Dieses fortschrittliche Packaging ist entscheidend für die hohe Leistung und Energieeffizienz, die für KI-Systeme der nächsten Generation erforderlich sind.
Wie viel investiert TSMC in den USA
TSMC investiert stark in den Aufbau seiner US-Lieferkette, wobei die geplanten Investitionen im Land kürzlich 285 Milliarden USD erreichten.