格芯与台积电合作在美国生产硅中介层

格芯股份有限公司（GlobalFoundries Inc.，纳斯达克股票代码：GFS）已与台湾积体电路制造股份有限公司（台积电，纽约证券交易所股票代码：TSM）达成合作，将在美国制造硅中介层。根据协议，格芯将扩大其位于纽约州马耳他工厂的制造产能，为台积电的晶圆级芯片封装（CoWoS）先进封装技术供应这些关键部件。消息公布后，格芯股价在周四盘前交易中上涨4%， but随后在近期交易中下跌1.15%至48.07 USD，而台积电的美股存托凭证则下跌2.09%至472.2 USD。

硅中介层是先进封装的关键部件，在芯片 and封装基板之间起到薄层介质的作用，用于传输数据、电力和信号。随着人工智能系统规模的扩大，先进封装已成为实现所需性能和能效水平的关键。此次合作建立了一个安全且可扩展的本土供应源，有助于芯片设计商加速创新，并加强美国境内的半导体产业链。

投资者可能会密切关注格芯在纽约的产能扩建进程，以及美国本土制造的更广泛整合。台积电一直致力于构建其美国供应链，近期在美计划投资额已达2850亿 USD。观察人士还将关注美国是否能达到台湾产业情报研究所（MIC）的预测，该机构估计，到2030年，美国将承载台湾企业40%的AI服务器生产能力。