GlobalFoundries s'associe à TSMC pour produire des interposeurs de silicium aux États-Unis

GlobalFoundries Inc. (NASDAQ:GFS) a conclu un partenariat avec Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (NYSE:TSM) pour fabriquer des interposeurs de silicium aux États-Unis. Selon les termes de cet accord, GlobalFoundries augmentera sa capacité de fabrication sur son site de Malta, dans l'État de New York, afin de fournir ces composants essentiels à la technologie d'empaquetage avancé chip-on-wafer-substrate (CoWoS) de TSMC. Suite à cette annonce, l'action de GlobalFoundries a progressé de 4 % lors des transactions de pré-marché jeudi, avant de reculer plus tard de 1,15 % à 48,07 USD, tandis que les actions de TSMC cotées aux États-Unis ont baissé de 2,09 % à 472,2 USD.

Les interposeurs de silicium sont des composants essentiels de l'empaquetage avancé. Ils agissent comme une fine couche entre les puces et les substrats du boîtier pour acheminer les données, l'alimentation et les signaux. À mesure que les systèmes d'intelligence artificielle se développent, l'empaquetage avancé est devenu indispensable pour offrir les niveaux de performance et d'efficacité énergétique requis. Ce partenariat établit une source nationale sécurisée et évolutive pour ces pièces, aidant les concepteurs de puces à accélérer l'innovation et à renforcer la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs aux États-Unis.

Les investisseurs suivront probablement de près l'avancement de l'extension des capacités de GlobalFoundries à New York et l'intégration plus large de la fabrication basée aux États-Unis. TSMC s'est fortement engagé dans la construction de sa chaîne d'approvisionnement américaine, ses investissements prévus ayant récemment atteint 285 milliards de USD. Les observateurs surveilleront également si les États-Unis répondent aux projections du Market Intelligence & Consulting Institute de Taïwan, qui estime que le pays accueillera 40 % de la capacité de production de serveurs d'IA des entreprises taïwanaises d'ici 2030.