Samsung s'associe à son rival TSMC pour produire les dies de base de mémoire IA de nouvelle génération pour Nvidia
Samsung Electronics Co., Ltd. (KRX:005930) prévoit d'adopter la technologie de fabrication en 3 nanomètres de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TWSE:2330) pour fabriquer les dies de base des puces mémoire à haute bande passante de nouvelle génération de NVIDIA Corporation (NVDA), connues sous le nom de NVHBM. NVIDIA Corporation a également demandé à SK Hynix et Micron d'utiliser le même procédé de fabrication pour leurs dies de base tout en exploitant la technologie DRAM de sixième génération pour les dies de mémoire centrale. Cet accord marque la première fois que les concurrents Samsung Electronics Co., Ltd. et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. s'associent lors du processus de production de mémoire à haute bande passante.
Cette approche collaborative permet à NVIDIA Corporation de standardiser la manière dont ses fournisseurs de mémoire construisent les puces NVHBM, aidant ainsi à éliminer la volatilité dans sa chaîne d'approvisionnement en matériel d'IA. Ce partenariat renforce le rôle central de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. sur le marché des puces d'intelligence artificielle. Pendant ce temps, Samsung Electronics Co., Ltd. continuera d'utiliser sa propre méthodologie de fabrication pour les produits de mémoire à haute bande passante standard et les commandes sur mesure pour d'autres clients.
Les investisseurs devraient surveiller si la capacité de fabrication de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. devient restreinte à medida que NVIDIA Corporation oriente d'autres fournisseurs de mémoire vers la même voie de production.
Points clés
- Samsung Electronics Co., Ltd. utilisera la technologie 3 nanomètres de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. pour fabriquer les dies de base des puces NVHBM de NVIDIA Corporation.
- NVIDIA Corporation a demandé à SK Hynix et Micron d'adopter également le procédé de fabrication de TSMC pour les dies de base aux côtés des dies centraux DRAM de sixième génération.
- Cela marque la première fois que les fabricants de puces rivaux Samsung Electronics Co., Ltd. et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. collaborent dans la production de HBM.
- Cette initiative vise à standardiser la production de NVHBM chez les fournisseurs de mémoire et à réduire la volatilité de la chaîne d'approvisionnement pour NVIDIA Corporation.
Traduit par notre IA à partir de notre article en anglais, fondé sur des sources expertes des marchés sur le web. Des erreurs sont possibles : vérifiez les faits avant d’agir. Synthèses rédigées avec l’API d’IA gratuite de FreeTheAI.org
Comment nous écrivonsAvertissementQuestions et réponses
Pourquoi Samsung s'associe-t-il à TSMC pour les puces mémoire Nvidia ?
Samsung utilise la technologie 3 nanomètres de TSMC pour fabriquer les dies de base des puces NVHBM de Nvidia, aidant Nvidia à standardiser le développement de la mémoire et à réduire la volatilité de la chaîne d'approvisionnement.
Quels fournisseurs de mémoire Nvidia demande-t-il d'utiliser la technologie TSMC ?
Nvidia a demandé à Samsung, SK Hynix et Micron d'adopter le procédé de TSMC pour les dies de base, tout en utilisant la technologie DRAM de sixième génération pour les dies de mémoire centrale.
Samsung cessera-t-il d'utiliser ses propres procédés de fabrication HBM ?
Non, Samsung continuera d'utiliser sa propre méthodologie de production pour la HBM conventionnelle et les produits sur mesure pour d'autres clients.