Samsung kooperiert mit Rivalen TSMC bei Fertigung von KI-Speicher-Base-Dies der nächsten Generation für Nvidia
Samsung Electronics Co., Ltd. (KRX:005930) plant den Einsatz der 3-Nanometer-Fertigungstechnologie von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TWSE:2330) für die Herstellung von Base-Dies für die KI-Speicherchips mit hoher Bandbreite der nächsten Generation von NVIDIA Corporation (NVDA), bekannt als NVHBM. NVIDIA Corporation hat zudem SK Hynix und Micron gebeten, denselben Fertigungsprozess für ihre Base-Dies zu nutzen, während für die Kernspeicher-Dies DRAM-Technologie der sechsten Generation eingesetzt werden soll. Diese Vereinbarung markiert das erste Mal, dass die Konkurrenten Samsung Electronics Co., Ltd. und Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. während des Produktionsprozesses von Speicher mit hoher Bandbreite zusammenarbeiten.
Der kollaborative Ansatz ermöglicht es NVIDIA Corporation, die Bauweise der NVHBM-Chips bei seinen Speicherlieferanten zu standardisieren, was dazu beiträgt, Schwankungen in der KI-Hardware-Lieferkette zu beseitigen. Die Partnerschaft stärkt die zentrale Rolle von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. auf dem Markt für Chips für künstliche Intelligenz. Unterdessen wird Samsung Electronics Co., Ltd. weiterhin seine eigene Fertigungsmethodik für Standard-Produkte von Speicher mit hoher Bandbreite und Kundenaufträge für andere Kunden verwenden.
Anleger sollten beobachten, ob die Fertigungskapazitäten bei Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. eng werden, wenn NVIDIA Corporation weitere Speicherlieferanten anweist, denselben Produktionsweg einzuschlagen.
Das Wichtigste
- Samsung Electronics Co., Ltd. wird die 3-Nanometer-Technologie von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. nutzen, um Base-Dies für die NVHBM-Chips von NVIDIA Corporation herzustellen.
- NVIDIA Corporation bat SK Hynix und Micron, ebenfalls den Fertigungsprozess von TSMC für Base-Dies zusammen mit DRAM-Kern-Dies der sechsten Generation zu übernehmen.
- Dies ist das erste Mal, dass die rivalisierenden Chiphersteller Samsung Electronics Co., Ltd. und Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. bei der HBM-Produktion zusammenarbeiten.
- Der Schritt zielt darauf ab, die NVHBM-Produktion unter den Speicherlieferanten zu standardisieren und die Lieferkettenschwankungen für NVIDIA Corporation zu verringern.
Von unserer KI aus unserem englischen Artikel übersetzt, der auf Marktquellen von Experten im Web beruht. Fehler sind möglich: Prüfe die Fakten, bevor du handelst. Zusammenfassungen mit der kostenlosen KI-API von FreeTheAI.org
Wie wir schreibenHaftungsausschlussFragen und Antworten
Warum arbeitet Samsung bei Nvidia-Speicherchips mit TSMC zusammen?
Samsung nutzt die 3-Nanometer-Technologie von TSMC zur Herstellung von Base-Dies für die NVHBM-Chips von Nvidia, was Nvidia hilft, die Speicherentwicklung zu standardisieren und Lieferkettenschwankungen zu reduzieren.
Welche Speicherlieferanten bittet Nvidia um die Nutzung von TSMC-Technologie?
Nvidia hat Samsung, SK Hynix und Micron gebeten, das Verfahren von TSMC für Base-Dies zu übernehmen und gleichzeitig DRAM-Technologie der sechsten Generation für Kernspeicher-Dies zu nutzen.
Wird Samsung die Nutzung seiner eigenen HBM-Fertigungsprozesse einstellen?
Nein, Samsung wird weiterhin seine eigene Produktionsmethodik für konventionelles HBM und maßgeschneiderte Produkte für andere Kunden verwenden.