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GlobalFoundries monte en bourse grâce à un plan d'expansion de semi-conducteurs de 21 milliards de dollars entre les États-Unis et le Japon

HaussierImpact fort

Les actions de GlobalFoundries Inc. (NASDAQ:GFS) ont progressé mercredi à la suite de projets visant à exploiter deux nouvelles installations de fabrication de semi-conducteurs dans l'État de New York, dans le cadre d'une initiative conjointe entre les États-Unis et le Japon. Le Japon financera l'initiative à hauteur de 21 milliards de dollars maximum, tandis que GlobalFoundries apportera sa technologie et son expertise opérationnelle. Un investissement initial d'environ 10 milliards de dollars financera une installation de 300 mm, avec environ 10 autres milliards de dollars alloués à une deuxième usine potentielle. Dans le cadre d'un accord séparé, le ministère du Commerce des États-Unis réaffectera 955 millions de dollars issus des subventions existantes du CHIPS Act à l'emballage avancé et prendra une participation d'environ 4 % dans l'entreprise.

Ce partenariat permet à GlobalFoundries d'augmenter considérablement sa capacité de production aux États-Unis tout en limitant ses dépenses d'investissement directes. Chaque usine proposée devrait ajouter environ 900 000 plaques de 300 mm de capacité de fabrication annuelle lorsqu'elle fonctionnera à pleine capacité. Le projet devrait créer plus de 1 000 emplois industriels ainsi qu'environ 27 000 postes dans la construction et l'écosystème. La hausse du titre est allée à l'encontre des tendances générales du marché, le secteur technologique et le S&P 500 ayant tous deux évolué en baisse.

GlobalFoundries prévoit de lancer le chantier de la première installation plus tard cette année, le début des opérations étant ciblé pour 2029. Les investisseurs surveilleront également l'avancement de ses récents partenariats commerciaux, notamment un accord de 2 milliards de dollars signé plus tôt ce mois-ci avec Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Sponsored ADR (NYSE:TSM) pour fournir des interposeurs en silicium destinés au packaging de puces d'intelligence artificielle.

Points clés

  • GlobalFoundries exploitera deux nouvelles usines de puces à New York dans le cadre d'une initiative USA-Japon soutenue par jusqu'à 21 milliards de dollars de financements japonais.
  • Un investissement initial de 10 milliards de dollars financera une usine de 300 mm dont le chantier doit débuter plus tard cette année pour une mise en service en 2029.
  • Chaque nouvelle usine devrait ajouter environ 900 000 plaques de 300 mm de capacité de fabrication annuelle.
  • Le ministère du Commerce des États-Unis prendra une participation d'environ 4 % dans GlobalFoundries tout en réaffectant 955 millions de dollars de fonds du CHIPS Act.

Traduit par notre IA à partir de notre article en anglais, fondé sur des sources expertes des marchés sur le web. Des erreurs sont possibles : vérifiez les faits avant d’agir. Synthèses rédigées avec l’API d’IA gratuite de FreeTheAI.org

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Questions et réponses

Pourquoi l'action GlobalFoundries monte-t-elle ?

GlobalFoundries a annoncé des projets de deux nouvelles usines de semi-conducteurs à New York soutenues par jusqu'à 21 milliards de dollars de financements du Japon, renforçant ses perspectives de croissance tout en limitant sa charge de capital directe.

Quand GlobalFoundries commencera-t-elle à exploiter sa nouvelle usine de New York ?

GlobalFoundries prévoit de débuter les travaux de la première installation plus tard cette année, le début des opérations de fabrication étant prévu pour 2029.

Quelle est la participation prise par le gouvernement américain dans GlobalFoundries ?

Selon un accord avec le ministère du Commerce des États-Unis, le gouvernement fédéral recevra une participation d'environ 4 % dans GlobalFoundries.