GlobalFoundries s'associe à TSMC dans un accord d'encapsulation de puces de 2 milliards de dollars aux États-Unis
GlobalFoundries Inc. (NASDAQ:GFS) a signé un accord de fabrication de cinq ans d'une valeur de 2 milliards de dollars avec Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TWSE:2330) afin de mettre en place un approvisionnement national d'interposeurs en silicium aux États-Unis. Dans le cadre de cet accord, GlobalFoundries produira ces composants essentiels pour l'écosystème d'encapsulation avancée de puces de Taiwan Semiconductor dans son usine de fabrication de Malta, dans l'État de New York.
Ce partenariat répond au besoin critique de technologies d'encapsulation avancées, nécessaires pour connecter plusieurs puces et améliorer les performances ainsi que l'efficacité énergétique des systèmes d'intelligence artificielle et de calcul haute performance. En exploitant l'usine de GlobalFoundries à New York, cet accord établit la première source basée aux États-Unis pour ces interposeurs en silicium, contribuant ainsi à sécuriser et à développer la chaîne d'approvisionnement nationale en semi-conducteurs.
La production de masse devrait commencer à monter en puissance au cours du premier semestre 2028. Les investisseurs devront surveiller l'impact de cette expansion sur les dépenses d'investissement et l'utilisation des capacités de GlobalFoundries à Malta, ainsi que les éventuelles extensions futures dans le cadre flexible de cet accord. Aujourd'hui, les actions de GlobalFoundries ont chuté de 1,15 % à 48,07 $, tandis que celles de Taiwan Semiconductor ont baissé de 1,35 % à 2550 TWD.
Points clés
- GlobalFoundries et Taiwan Semiconductor ont signé un accord de fabrication de cinq ans d'une valeur de 2 milliards de dollars pour l'encapsulation de puces.
- GlobalFoundries fabriquera des interposeurs en silicium dans son usine de Malta, dans l'État de New York.
- L'accord établit la première source basée aux États-Unis d'interposeurs en silicium pour l'encapsulation avancée de puces d'IA.
- La production de masse devrait débuter au cours du premier semestre 2028.
Traduit par notre IA à partir de notre article en anglais, fondé sur des sources expertes des marchés sur le web. Des erreurs sont possibles : vérifiez les faits avant d’agir. Synthèses rédigées avec l’API d’IA gratuite de FreeTheAI.org
Comment nous écrivonsAvertissementQuestions et réponses
Quel est l'accord entre GlobalFoundries et TSMC ?
GlobalFoundries et TSMC ont signé un accord de cinq ans d'une valeur de 2 milliards de dollars pour fabriquer des interposeurs en silicium dans l'usine de GlobalFoundries à Malta, dans l'État de New York, soutenant ainsi l'écosystème d'encapsulation avancée de puces de TSMC.
Quand commencera la production dans le cadre du nouvel accord ?
La production de masse des interposeurs en silicium devrait commencer à monter en puissance sur le site de Malta, dans l'État de New York, au cours du premier semestre 2028.