グローバルファウンドリーズ、TSMCと20億ドルの米国半導体パッケージング契約で提携

グローバルファウンドリーズ（GlobalFoundries Inc.、NASDAQ:GFS）は、台湾積体電路製造（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.、TWSE:2330）との間で、米国国内におけるシリコンインターポーザの供給体制を確立するため、5年間で20億ドル規模の製造契約を締結しました。この合意に基づき、グローバルファウンドリーズは、ニューヨーク州マルタにある同社の製造拠点において、台湾積体電路製造の高度な半導体パッケージングエコシステムに不可欠なこれらのコンポーネントを生産します。

この提携は、複数のチップを接続し、人工知能（AI）やハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）システムの性能とエネルギー効率を向上させるために必要な、高度なパッケージング技術に対する極めて重要な需要に対応するものです。グローバルファウンドリーズのニューヨークの拠点を活用することで、この合意はこれらシリコンインターポーザの米国初となる供給源を確立し、国内の半導体サプライチェーンの確保と拡大を支援します。

量産は2028年上半期に立ち上げを開始する予定です。投資家は、この事業拡大がマルタにおけるグローバルファウンドリーズの設備投資や稼働率にどのような影響を与えるか、また合意の柔軟な枠組みに基づく将来的な拡張の可能性に注目すべきでしょう。本日、グローバルファウンドリーズの株価は1.15%下落して48.07ドルとなり、台湾積体電路製造の株価は1.35%下落して2550 TWDとなりました。