格芯与台积电建立合作，签署20亿美元美国芯片封装协议

格芯（GlobalFoundries Inc.，NASDAQ:GFS）与台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.，TWSE:2330）签署了一项为期五年、价值20亿美元的制造协议，以在美国建立硅中介层的本土供应。根据该协议，格芯将在其位于纽约州马耳他（Malta）的晶圆厂，为台积电的先进芯片封装生态系统生产这些关键部件。

此次合作解决了对先进封装技术的迫切需求，这些技术对于连接多个芯片以及提高人工智能和高性能计算系统的性能与能效至关重要。通过利用格芯位于纽约的设施，该协议建立了首个总部位于美国的硅中介层供应源，有助于保障和扩大美国本土的半导体供应链。

规模化量产计划于2028年上半年开始启动。投资者应关注这一扩张对格芯在马耳他厂区的资本支出和产能利用率的影响，以及在该协议灵活框架下未来潜在的扩张。今日，格芯股价下跌1.15%至48.07美元，而台积电股价下跌1.35%至2550 TWD。