GlobalFoundries se asocia con TSMC en un acuerdo de empaquetado de chips de 2.000 millones de dólares en EE. UU.

GlobalFoundries Inc. (NASDAQ:GFS) ha firmado un acuerdo de fabricación de cinco años y 2.000 millones de dólares con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TWSE:2330) para establecer un suministro nacional de interconectores de silicio en los Estados Unidos. Bajo este acuerdo, GlobalFoundries producirá estos componentes esenciales para el ecosistema de empaquetado avanzado de chips de Taiwan Semiconductor en su planta de fabricación en Malta, Nueva York.

Esta asociación aborda la necesidad crítica de tecnologías avanzadas de empaquetado, necesarias para conectar múltiples chips y mejorar el rendimiento y la eficiencia energética de los sistemas de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Al utilizar las instalaciones de GlobalFoundries en Nueva York, el acuerdo establece la primera fuente basada en EE. UU. para estos interconectores de silicio, lo que ayuda a asegurar y escalar la cadena de suministro nacional de semiconductores.

Se espera que la producción en volumen comience a aumentar en la primera mitad de 2028. Los inversores deberían observar cómo esta expansión afecta al gasto de capital y a la utilización de la capacidad de GlobalFoundries en Malta, así como a las posibles expansiones futuras bajo el marco flexible del acuerdo. Hoy, las acciones de GlobalFoundries cayeron un 1,15% a 48,07 dólares, mientras que las de Taiwan Semiconductor bajaron un 1,35% a 2550 TWD.