GlobalFoundries kooperiert mit TSMC bei 2-Milliarden-Dollar-Chip-Packaging-Deal in den USA
GlobalFoundries Inc. (NASDAQ:GFS) hat eine fünfjährige Fertigungsvereinbarung im Wert von 2 Milliarden US-Dollar mit Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TWSE:2330) geschlossen, um eine inländische Versorgung mit Silizium-Interposern in den Vereinigten Staaten aufzubauen. Im Rahmen dieser Vereinbarung wird GlobalFoundries diese unverzichtbaren Komponenten für das fortschrittliche Chip-Packaging-Ökosystem von Taiwan Semiconductor in seiner Produktionsstätte in Malta, New York, herstellen.
Diese Partnerschaft adressiert den dringenden Bedarf an fortschrittlichen Packaging-Technologien, die erforderlich sind, um mehrere Chips miteinander zu verbinden und die Leistung sowie die Energieeffizienz von Systemen für künstliche Intelligenz und Hochleistungsrechnen zu verbessern. Durch die Nutzung der Anlage von GlobalFoundries in New York schafft die Vereinbarung die erste in den USA ansässige Quelle für diese Silizium-Interposer und trägt so zur Sicherung und Skalierung der inländischen Halbleiter-Lieferkette bei.
Der Beginn der Volumenproduktion ist für die erste Hälfte des Jahres 2028 geplant. Anleger sollten beobachten, wie sich diese Expansion auf die Investitionsausgaben und die Kapazitätsauslastung von GlobalFoundries in Malta sowie auf potenzielle zukünftige Erweiterungen im Rahmen der flexiblen Vereinbarung auswirkt. Heute fielen die Aktien von GlobalFoundries um 1,15 % auf 48,07 USD, während die Aktien von Taiwan Semiconductor um 1,35 % auf 2550 TWD fielen.
Das Wichtigste
- GlobalFoundries und Taiwan Semiconductor haben eine fünfjährige Fertigungsvereinbarung über 2 Milliarden US-Dollar für das Chip-Packaging unterzeichnet.
- GlobalFoundries wird Silizium-Interposer in seiner Anlage in Malta, New York, herstellen.
- Der Deal schafft die erste in den USA ansässige Quelle für Silizium-Interposer im Bereich des fortschrittlichen KI-Chip-Packagings.
- Der Start der Volumenproduktion ist für die erste Hälfte des Jahres 2028 vorgesehen.
Von unserer KI aus unserem englischen Artikel übersetzt, der auf Marktquellen von Experten im Web beruht. Fehler sind möglich: Prüfe die Fakten, bevor du handelst. Zusammenfassungen mit der kostenlosen KI-API von FreeTheAI.org
Wie wir schreibenHaftungsausschlussFragen und Antworten
Was beinhaltet die Vereinbarung zwischen GlobalFoundries und TSMC?
GlobalFoundries und TSMC haben eine fünfjährige Vereinbarung über 2 Milliarden US-Dollar zur Herstellung von Silizium-Interposern in der Anlage von GlobalFoundries in Malta, New York, geschlossen, um das fortschrittliche Chip-Packaging-Ökosystem von TSMC zu unterstützen.
Wann beginnt die Produktion im Rahmen der neuen Vereinbarung?
Die Volumenproduktion der Silizium-Interposer soll in der ersten Hälfte des Jahres 2028 am Standort Malta, New York, anlaufen.