GlobalFoundries sube tras plan de expansión de chips de $21.000 millones entre EE. UU. y Japón

Las acciones de GlobalFoundries Inc. (NASDAQ:GFS) cotizaron al alza el miércoles tras conocerse los planes para operar dos nuevas instalaciones de fabricación de semiconductores en Nueva York bajo una iniciativa conjunta entre Estados Unidos y Japón. Japón financiará la iniciativa con hasta 21.000 millones de dólares, mientras que GlobalFoundries aportará tecnología y experiencia operativa. Una inversión inicial de aproximadamente 10.000 millones de dólares financiará una instalación de 300 mm, con otros aproximadamente 10.000 millones de dólares asignados a una posible segunda fábrica. En un acuerdo independiente, el Departamento de Comercio de EE. UU. reasignará 955 millones de dólares de las adjudicaciones existentes de la Ley CHIPS a empaquetado avanzado y tomará una participación accionaria aproximada del 4% en la empresa.

La asociación permite a GlobalFoundries ampliar significativamente su capacidad de producción en EE. UU. al tiempo que limita sus gastos de capital directos. Se proyecta que cada fábrica propuesta agregue alrededor de 900.000 obleas de 300 mm en capacidad de fabricación anual cuando funcione a plena escala. Se espera que el proyecto cree más de 1.000 empleos de fabricación junto con aproximadamente 27.000 puestos de construcción y del ecosistema. La ganancia de las acciones se contrapuso a las tendencias generales del mercado, ya que tanto el sector tecnológico como el S&P 500 cotizaron a la baja.

GlobalFoundries planea iniciar las obras de la primera instalación a finales de este año, con el objetivo de comenzar las operaciones en 2029. Los inversores también seguirán de cerca el progreso de sus recientes asociaciones comerciales, incluido un acuerdo de 2.000 millones de dólares firmado a principios de este mes con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Sponsored ADR (NYSE:TSM) para suministrar interpositores de silicio para el empaquetado de chips de inteligencia artificial.