nVent与AMD就AI基础设施机架冷却技术达成合作
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nVent Electric plc（NYSE:NVT）与Advanced Micro Devices, Inc.（NASDAQ:AMD）达成合作，为AMD Helios AI基础设施平台提供机架级风冷和液冷设备。此次合作将nVent的双后门热交换器系统集成到双宽Helios机架配置中，该配置包含中央处理器、图形处理单元、网络组件以及开源软件。
随着人工智能工作负载的增长，高密度计算对电力和散热管理提出了更高的要求。后门冷却系统可捕获芯片直接液冷配置产生的过剩热量，并将受控温度的空气送回数据中心，使运营商能够在保持机房温度中立的同时部署高性能基础设施。该系统采用直流电运行，并配备压差风扇控制以及温度和湿度传感器。
两家公司将于2026年10月12日至10月16日在加利福尼亚州圣何塞举行的OCP全球峰会上，首次展示基于开放式机架架构的集成冷却解决方案。随着AI容量的扩张，投资者将关注数据中心运营商如何采用这一组合硬件。
要点
- nVent Electric plc（NYSE:NVT）与Advanced Micro Devices, Inc.（NASDAQ:AMD）正在就AMD Helios AI平台的冷却技术开展合作。
- 该系统配备双后门热交换器，可捕获芯片直接液冷系统留下的余热。
- 该设备包含集成湿度传感器、温度跟踪以及由直流电驱动的风扇转速控制。
- 两家公司正在加利福尼亚州圣何塞举行的OCP全球峰会上展示该开源解决方案。
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nVent与AMD的冷却合作包含哪些内容？
nVent Electric plc与Advanced Micro Devices, Inc.正将nVent液冷和风冷系统集成到AMD Helios AI机架平台中，以帮助数据中心运营商管理高强度AI工作负载产生的热量。
nVent后门热交换器技术是如何工作的？
双后门热交换器可捕获芯片直接液冷留下的热量，并将冷却后的空气送回数据中心，借助直流电和传感器控制的风扇，帮助机架保持机房温度中立。
nVent与AMD在哪里展示其Helios冷却解决方案？
两家公司将于2026年10月12日至10月16日在加利福尼亚州圣何塞举行的OCP全球峰会上公布该集成冷却系统。