nVent y AMD se asocian en tecnología de refrigeración para racks de infraestructura de IA

nVent Electric plc (NYSE:NVT) y Advanced Micro Devices, Inc. (NASDAQ:AMD) se han asociado para aportar equipos de refrigeración líquida y por aire a nivel de rack a la plataforma de infraestructura de IA AMD Helios. La colaboración integra el sistema intercambiador de calor de doble puerta trasera de nVent en la configuración de rack Helios de doble ancho, que incluye procesadores centrales, unidades gráficas, componentes de red y software abierto.

A medida que crecen las cargas de trabajo de inteligencia artificial, la computación de alta densidad impone mayores exigencias en la gestión térmica y de energía. El sistema de refrigeración de puerta trasera captura el exceso de calor de las configuraciones de refrigeración directa al chip y devuelve aire a temperatura controlada al centro de datos, lo que permite a los operadores desplegar infraestructura de alto rendimiento manteniendo temperaturas neutras en la sala. El sistema funciona con corriente continua e incluye control de ventilador por presión diferencial, junto con sensores de temperatura y humedad.

Ambas empresas presentan un primer vistazo de la solución de refrigeración integrada en una arquitectura de rack abierto en el OCP Global Summit en San José, California, que se celebra del 12 al 16 de octubre de 2026. Los inversores observarán cómo los operadores de centros de datos adoptan el hardware combinado a medida que se expande la capacidad de IA.