nVentとAMD、AIインフララック向け冷却技術で提携

nVent Electric plc (NYSE:NVT) と Advanced Micro Devices, Inc. (NASDAQ:AMD) は、AMD Helios AIインフラストラクチャプラットフォームにラックレベルの空冷および液冷機器を提供するための提携を結びました。このコラボレーションにより、nVentのデュアルリアドア熱交換器システムが、中央処理装置、グラフィックスユニット、ネットワークコンポーネント、オープンソフトウェアを含む2倍幅のHeliosラックセットアップに統合されます。

人工知能ワークロードが増大するにつれ、高密度コンピューティングは電力および熱管理に対してより高い要求を課しています。リアドア冷却システムは、ダイレクト・ツー・チップ冷却セットアップから発生する余熱を回収し、温度制御された空気をデータセンターへ戻します。これにより、オペレーターは室温中立の状態を維持しながら、高性能インフラストラクチャを導入できるようになります。このシステムは直流電力で駆動し、温度・湿度センサーとともに差圧ファン制御機能を備えています。

両社は、2026年10月12日から10月16日までカリフォルニア州サンノゼで開催されるOCP Global Summitにおいて、オープンラックアーキテクチャ上の統合冷却ソリューションを初公開します。投資家は、AI容量の拡大に伴いデータセンターオペレーターがこの統合ハードウェアをどのように採用するかを注視することになります。