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nVent e AMD fecham parceria em tecnologia de refrigeração para racks de IA

AltistaImpacto médio

A nVent Electric plc (NYSE:NVT) e a Advanced Micro Devices, Inc. (NASDAQ:AMD) firmaram uma parceria para trazer equipamentos de refrigeração líquida e a ar em nível de rack para a plataforma de infraestrutura de IA AMD Helios. A colaboração integra o sistema de trocador de calor de porta traseira dupla da nVent na configuração de rack Helios de largura dupla, que inclui processadores centrais, unidades gráficas, componentes de rede e software aberto.

Com o crescimento das cargas de trabalho de inteligência artificial, a computação de alta densidade impõe maiores exigências ao gerenciamento térmico e de energia. O sistema de refrigeração de porta traseira captura o excesso de calor das instalações de refrigeração direta no chip e devolve ar com temperatura controlada ao data center, permitindo que os operadores implantem infraestrutura de alto desempenho mantendo temperaturas neutras na sala. O sistema opera com alimentação de corrente contínua e possui controle de ventoinha por pressão diferencial, além de sensores de temperatura e umidade.

As duas empresas estão apresentando uma prévia da solução de refrigeração integrada em uma arquitetura de rack aberto no OCP Global Summit em San Jose, Califórnia, realizado de 12 a 16 de outubro de 2026. Os investidores acompanharão como os operadores de data centers adotarão o hardware combinado à medida que a capacidade de IA se expande.

Pontos principais

  • A nVent Electric plc (NYSE:NVT) e a Advanced Micro Devices, Inc. (NASDAQ:AMD) estão colaborando na refrigeração para a plataforma de IA AMD Helios.
  • O sistema conta com um trocador de calor de porta traseira dupla que captura o calor remanescente dos sistemas de refrigeração líquida direta no chip.
  • O equipamento inclui sensores de umidade integrados, monitoramento de temperatura e controle de velocidade das ventoinhas alimentado por corrente contínua.
  • Ambas as empresas estão exibindo a solução open-source no OCP Global Summit em San Jose, Califórnia.

Traduzido pela nossa IA a partir do nosso texto em inglês, baseado em fontes especializadas do mercado na web. Pode conter erros: confira os fatos antes de agir. Resumos feitos com a API de IA grátis da FreeTheAI.org

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Perguntas e respostas

O que é a colaboração de refrigeração entre a nVent e a AMD?

A nVent Electric plc e a Advanced Micro Devices, Inc. estão integrando os sistemas de refrigeração líquida e a ar da nVent à plataforma de rack de IA AMD Helios para ajudar operadores de data centers a gerenciar o calor de cargas de trabalho intensas de IA.

Como funciona a tecnologia de trocador de calor de porta traseira da nVent?

O trocador de calor de porta traseira dupla captura o calor remanescente da refrigeração líquida direta no chip e devolve ar refrigerado ao data center, ajudando a manter a sala em temperatura neutra com energia de corrente contínua e ventoinhas controladas por sensores.

Onde a nVent e a AMD estão apresentando sua solução de refrigeração Helios?

As empresas estão revelando o sistema de refrigeração integrado no OCP Global Summit em San Jose, Califórnia, de 12 a 16 de outubro de 2026.