nVent et AMD s'associent dans le refroidissement pour racks d'infrastructure IA

nVent Electric plc (NYSE:NVT) et Advanced Micro Devices, Inc. (NASDAQ:AMD) se sont associés pour fournir des équipements de refroidissement liquide et par air à l'échelle du rack pour la plateforme d'infrastructure IA AMD Helios. La collaboration intègre le système d'échangeur de chaleur à double porte arrière de nVent dans la configuration de rack Helios double largeur, qui comprend des processeurs centraux, des unités graphiques, des composants réseau et des logiciels ouverts.

À mesure que les charges de travail en intelligence artificielle augmentent, le calcul haute densité impose des exigences accrues en matière de gestion thermique et d'alimentation. Le système de refroidissement par porte arrière capture l'excès de chaleur des installations de refroidissement direct sur puce et renvoie de l'air à température contrôlée dans le centre de données, permettant aux opérateurs de déployer des infrastructures haute performance tout en maintenant des températures neutres dans la salle. Le système fonctionne sur courant continu et dispose d'un contrôle de ventilateur par pression différentielle ainsi que de capteurs de température et d'humidité.

Les deux entreprises présentent un premier aperçu de la solution de refroidissement intégrée sur une architecture de rack ouvert lors de l'OCP Global Summit à San Jose, en Californie, qui se tient du 12 au 16 octobre 2026. Les investisseurs suivront l'adoption de ce matériel combiné par les opérateurs de centres de données à mesure que la capacité IA se développe.