格芯公布面向物理AI的FDX Fusion平台路线图
看涨中等影响
格芯 (GlobalFoundries, GFS) 宣布了其新型 FDX Fusion 半导体平台的计划，该平台旨在为物理AI (Physical AI) 应用提供动力。该技术将提供七纳米级的数字性能，并计划于 2028 年在公司位于德国德累斯顿的工厂开始生产。在宣布当天，格芯股价上涨 2.68%，至 49.36 美元。
新平台专为需要实时处理以及与物理环境进行交互的工作负载而设计，例如自动驾驶汽车、机器人和工业自动化。通过将先进的基底工程与低漏电运行及存内计算相结合，该平台预计将在降低功耗、延迟和系统复杂性的同时，实现第一代 FDX 技术两倍的密度。
演示芯片计划于 2027 年初供早期客户评估，随后于 2027 年年中发布工艺设计套件。格芯目前正与宝马 (BMW)、博世 (Bosch)、西门子 (Siemens) 和特斯拉 (Tesla) 等汽车和工业巨头在内的早期合作伙伴展开合作，在量产前对该平台进行评估和完善。
要点
- 格芯宣布推出新型 FDX Fusion 半导体平台，该平台专为物理AI应用而打造。
- 该技术将提供七纳米级的数字性能，并预计将实现第一代 FDX 平台两倍的密度。
- 新芯片的生产计划于 2028 年在公司位于德国德累斯顿的先进工厂开始。
- 演示芯片的目标是在 2027 年初供客户评估，并于 2027 年年中发布工艺设计套件。
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我们如何撰写免责声明问答
格芯的 FDX Fusion 平台是为什么而设计的？
该平台专为物理AI工作负载而打造，这些工作负载在汽车、消费和工业市场中需要实时数据处理以及与物理环境的无缝交互。
格芯何时开始制造 FDX Fusion 芯片？
该公司计划于 2028 年在其位于德国德累斯顿的先进工厂开始制造 FDX Fusion 技术。
客户何时可以评估新的半导体技术？
演示芯片计划于 2027 年初供早期客户评估，初始工艺设计套件将于 2027 年年中发布。