格芯推出7纳米级FDX Fusion平台，计划于2028年投产
看涨中等影响
GlobalFoundries Inc. (NASDAQ:GFS) 宣布了其全新FDX Fusion半导体平台的计划，该平台旨在支持物理人工智能应用。该技术以7纳米级数字性能为目标，预计将提供两倍于公司第一代FDX平台的密度，同时具备高达0.5太赫兹的射频能力。
这一路线图的扩展使该芯片制造商能够瞄准雷达和通信等高频应用，同时有望扩大其在汽车、工业和边缘AI市场的布局。通过将初期制造安排在德国德累斯顿工厂，该公司正致力于在欧洲部署产能，并顺应区域半导体倡议。
投资者和客户可期待在2027年初获得演示芯片，随后在2027年中期发布工艺设计套件。值得关注的关键里程碑包括将早期客户洽谈转化为确定的设计，以及在2028年向规模化量产推进。与此同时，该公司股价今日上涨2.68%，至49.36 USD。
要点
- 格芯宣布推出旨在实现7纳米级数字性能的FDX Fusion平台。
- 新平台预计将实现两倍于公司第一代FDX技术的密度。
- 初期生产计划于2028年在该公司位于德国德累斯顿的工厂开始。
- 演示芯片计划于2027年初推出，工艺设计套件将于2027年中期发布。
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格芯何时开始制造FDX Fusion平台？
格芯计划于2028年在其德国德累斯顿工厂开始FDX Fusion平台的初期制造。
FDX Fusion平台的目标性能基准是什么？
该平台的目标是实现7纳米级数字性能、两倍于第一代FDX的密度以及高达0.5太赫兹的射频能力。
客户何时能看到演示芯片？
演示芯片计划于2027年初提供，工艺设计套件计划于2027年中期发布。