格芯与台积电签署20亿美元AI芯片封装合作协议
看涨高影响
格芯（GlobalFoundries Inc.，NASDAQ:GFS）与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，TWSE:2330）签署了一项价值20亿美元的制造协议，将在其位于纽约州马耳他（Malta）的工厂生产硅中介层（silicon interposers）。根据这项为期五年的协议，大规模量产计划于2028年上半年开始启动。该消息公布后，格芯股价在周四的交易中上涨超过5%，逆市走高。
该协议旨在解决人工智能供应链中的关键瓶颈。硅中介层是连接高带宽内存与AI处理器的先进封装系统的核心部件。台积电其专有的封装技术一直面临产能限制，该技术被用于为英伟达（Nvidia Corp.，NVDA）和苹果（Apple Inc.，AAPL）等大型科技公司制造复杂的芯片。此次合作建立了这些关键封装部件在美首个制造基地。
投资者将密切关注格芯纽约工厂的扩建进展，该工厂正为2028年的生产做准备。此外，市场参与者也在关注台积电的财务势头，该公司周四公布第三季度营收达到创纪录的1.49万亿新台币（约合467.1亿美元），同比增长50%。
要点
- 格芯与台积电签署了一项为期五年、价值20亿美元的制造协议，在纽约生产硅中介层。
- 计划于2028年上半年在纽约州马耳他工厂开始逐步提高产量。
- 受此消息推动，格芯股价上涨超过5%，而台积电股价在周四小幅下跌。
- 该协议旨在缓解先进封装领域的产能限制，这对于高性能AI芯片至关重要。
- 台积电报告第三季度营收创历史新高，达到1.49万亿新台币，同比增长50%。
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格芯与台积电的合作协议具体内容是什么？
格芯与台积电签署了一项为期五年、价值20亿美元的协议，在纽约为其制造硅中介层，并计划于2028年上半年开始量产。
为什么硅中介层对AI芯片生产至关重要？
硅中介层是先进封装中将AI处理器连接到高带宽内存的关键部件。此前的供应限制阻碍了生产。
格芯股价对与台积电的合作有何反应？
周四上午消息公布后，格芯股价上涨超过5%，而台积电虽然公布了创纪录的第三季度营收，但股价仍轻微下跌。