Tower Semiconductor et Semtech étendent leur accord de fabrication de puces pour centres de données IA

Semtech Corporation (NASDAQ:SMTC) et Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ:TSEM) ont annoncé l'extension d'un accord pluriannuel visant à accroître la capacité de fabrication de composants réseau à haute vitesse pour l'intelligence artificielle. Dans le cadre de ce partenariat, Semtech financera une capacité de fabrication dédiée au silicium-germanium au sein des usines mondiales de Tower situées aux États-Unis, en Israël et au Japon.

À mesure que les clusters d'intelligence artificielle se développent, le transfert efficace des données entre les centres de données exige une énergie électrique considérable. Les interconnexions optiques et en cuivre à haute vitesse sont essentielles pour réduire la consommation d'énergie tout en maintenant des vitesses de transmission rapides, alors que la bande passante du réseau passe d'architectures de 800G à 1.6T et 3.2T. Le procédé au silicium-germanium de Tower alimente les puces d'intégrité du signal de Semtech, qui émettent et reçoivent des signaux à haute vitesse au cœur de l'infrastructure d'IA.

Les investisseurs surveilleront la rapidité avec laquelle Semtech utilisera la capacité de fabrication réservée à mesure que l'adoption par les clients s'accélérera sur les projets de centres de données de nouvelle génération. Les acteurs du marché observeront également si le réseau de fabrication multirégional offre une résilience suffisante de la chaîne d'approvisionnement pour protéger Semtech contre les perturbations régionales tout en répondant à la demande croissante en composants optiques pour l'IA.