Tower Semiconductor e Semtech expandem acordo de fabricação de chips para data centers de IA

A Semtech Corporation (NASDAQ:SMTC) e a Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ:TSEM) anunciaram um acordo plurianual ampliado para aumentar a capacidade de fabricação de componentes de rede de alta velocidade para inteligência artificial. Como parte da parceria, a Semtech financiará capacidade dedicada de fabricação de germânio-silício nas instalações fabris globais da Tower localizadas nos Estados Unidos, Israel e Japão.

À medida que os clusters de inteligência artificial se expandem, mover dados de forma eficiente entre data centers exige uma quantidade significativa de energia elétrica. Interconexões ópticas e de cobre de alta velocidade são fundamentais para reduzir o consumo de energia, mantendo rápidas velocidades de transmissão à medida que a largura de banda da rede avança de arquiteturas de 800G para 1.6T e 3.2T. O processo de germânio-silício da Tower impulsiona os chips de integridade de sinal da Semtech, que transmitem e recebem sinais de alta velocidade dentro da infraestrutura de IA.

Os investidores acompanharão de perto a rapidez com que a Semtech utilizará a capacidade de fabricação reservada à medida que a adoção pelos clientes aumentar em projetos de data centers de próxima geração. Os participantes do mercado também observarão se a rede de fabricação multirregional oferece resiliência suficiente na cadeia de suprimentos para proteger a Semtech contra interrupções regionais, ao mesmo tempo em que atende à demanda acelerada por componentes ópticos de IA.