Micron et SK Hynix chuter en bourse après les progrès du chinois CXMT dans la mémoire
Les actions des fabricants de puces mémoire Micron Technology, Inc. (NASDAQ:MU) et SK hynix Inc. (NASDAQ:SKHY) ont chuté à la suite de l'annonce par le producteur chinois de semi-conducteurs ChangXin Memory Technologies de progrès sur une architecture DRAM plus dense appelée 4F-squared. Cette avancée technologique permet aux fabricants d'intégrer davantage de cellules de mémoire dans une empreinte plus réduite, améliorant ainsi l'efficacité de fabrication. CXMT prévoit d'introduire des produits DRAM pour serveurs utilisant cette technologie d'ici la fin de l'année 2026, suscitant les inquiétudes des investisseurs face à l'accentuation de la concurrence chinoise.
La menace d'une offre supplémentaire de mémoire pourrait peser sur l'ensemble des prix des puces et réduire la rentabilité des nouvelles installations, alors même que les producteurs historiques consacrent des sommes considérables à leur expansion. Sanjay Mehrotra, directeur général de Micron, a indiqué que les dépenses d'investissement pour l'exercice fiscal 2026 dépasseraient 25 milliards de dollars, les dépenses devant encore augmenter lors de l'exercice 2027. Bien que la production de masse utilisant la nouvelle architecture de CXMT soit jugée peu probable avant 2028, l'accroissement des capacités risque d'éroder les marges bénéficiaires. Fait important, les progrès de CXMT ciblent la mémoire conventionnelle pour serveurs plutôt que la mémoire à haute bande passante avancée requise pour les applications d'intelligence artificielle.
Les investisseurs surveillent le calendrier de CXMT vers la production commerciale, l'évolution des prix de la mémoire et les ajustements potentiels des plans de dépenses d'investissement de Micron et SK Hynix.
Points clés
- ChangXin Memory Technologies a fait part de progrès sur une architecture de puces DRAM 4F-squared plus dense.
- Les actions de Micron Technology, Inc. et SK hynix Inc. ont baissé en raison de craintes sur l'offre future de mémoire.
- La production de masse utilisant la nouvelle architecture de CXMT est jugée peu probable avant 2028.
- Les dépenses d'investissement de Micron pour l'exercice 2026 devraient dépasser 25 milliards de dollars afin de stimuler la production de HBM et de DRAM.
- La percée technologique concerne la mémoire DRAM standard et non la mémoire à haute bande passante pour l'IA.
Traduit par notre IA à partir de notre article en anglais, fondé sur des sources expertes des marchés sur le web. Des erreurs sont possibles : vérifiez les faits avant d’agir. Synthèses rédigées avec l’API d’IA gratuite de FreeTheAI.org
Comment nous écrivonsAvertissementQuestions et réponses
Pourquoi les actions Micron et SK Hynix chutent-elles ?
Les actions ont baissé après que le fabricant chinois de mémoire CXMT a annoncé des progrès sur une architecture de puces DRAM plus dense, ce qui fait craindre une suroffre de mémoire à long terme.
La percée de CXMT menace-t-elle la mémoire pour l'IA ?
Non, l'avancée de CXMT cible la DRAM standard pour serveurs et non la mémoire spécialisée à haute bande passante utilisée dans les puces d'intelligence artificielle.
Quand CXMT produira-t-il en masse sa nouvelle architecture DRAM ?
La production de masse utilisant l'architecture 4F-squared est jugée peu probable avant 2028, bien que des produits pour serveurs soient prévus pour fin 2026.