Las acciones de Micron y SK Hynix caen tras los avances de la china CXMT en el diseño de chips de memoria
Las acciones de los fabricantes de chips de memoria Micron Technology, Inc. (NASDAQ:MU) y SK hynix Inc. (NASDAQ:SKHY) cayeron tras conocerse que el productor chino de semiconductores ChangXin Memory Technologies informó de avances en una arquitectura DRAM más densa conocida como 4F-squared. Este avance tecnológico permite a los fabricantes empaquetar más celdas de memoria en un espacio más pequeño, lo que mejora la eficiencia de fabricación. CXMT prevé incorporar productos DRAM para servidores con esta tecnología a finales de 2026, lo que generó preocupación entre los inversores sobre el aumento de la competencia china.
La amenaza de una mayor oferta de memoria podría presionar a la baja los precios generales de los chips y reducir la rentabilidad de las nuevas instalaciones, incluso mientras los productores consolidados dedican enormes sumas a su expansión. Sanjay Mehrotra, director ejecutivo de Micron, señaló que los gastos de capital del ejercicio fiscal 2026 superarán los 25.000 millones de dólares y que el gasto aumentará aún más en el ejercicio fiscal 2027. Aunque se estima poco probable que la producción en masa con la nueva arquitectura de CXMT comience antes de 2028, el aumento de capacidad corre el riesgo de erosionar los márgenes de beneficio. Cabe destacar que el avance de CXMT se centra en la memoria para servidores convencional y no en la memoria de alto ancho de banda avanzada que requieren las aplicaciones de inteligencia artificial.
Los inversores siguen atentos al cronograma de CXMT hacia la producción comercial, las tendencias de precios de la memoria y los posibles ajustes en los planes de gasto de capital de Micron y SK Hynix.
Puntos clave
- ChangXin Memory Technologies informó de avances en una arquitectura de chips DRAM 4F-squared más densa.
- Las acciones de Micron Technology, Inc. y SK hynix Inc. cayeron debido a la preocupación por el suministro futuro de memoria.
- Se estima poco probable que la producción en masa con la nueva arquitectura de CXMT comience antes de 2028.
- Se prevé que los gastos de capital del ejercicio fiscal 2026 de Micron superen los 25.000 millones de dólares para aumentar la producción de HBM y DRAM.
- El avance tecnológico se aplica a la memoria DRAM estándar y no a la memoria de alto ancho de banda para IA.
Traducido por nuestra IA a partir de nuestro artículo en inglés, basado en fuentes expertas del mercado en la web. Puede contener errores: verifica los datos antes de actuar. Resúmenes creados con la API de IA gratis de FreeTheAI.org
Cómo escribimosAviso legalPreguntas y respuestas
¿Por qué caen las acciones de Micron y SK Hynix?
Las acciones cayeron después de que el fabricante chino de memoria CXMT informara de avances en una arquitectura de chips DRAM más densa, lo que generó preocupación por una posible sobreoferta de memoria a largo plazo.
¿El avance de los chips de CXMT amenaza el suministro de memoria para IA?
No, el avance de CXMT se centra en la memoria DRAM estándar para servidores y no en la memoria especializada de alto ancho de banda utilizada en chips de inteligencia artificial.
¿Cuándo producirá CXMT en masa su nueva arquitectura DRAM?
Se estima que la producción en masa con la arquitectura 4F-squared es poco probable antes de 2028, aunque está previsto lanzar productos para servidores a finales de 2026.