Celestica推出102.4Tbps液冷人工智能数据中心交换机
看涨中等影响
Celestica Inc.（TSX:CLS）推出了DS6005，这是一款专门为人工智能网络架构打造的新型共封装光学（CPO）数据中心交换机。该交换机由Broadcom Tomahawk 6芯片提供动力，可提供高达102.4Tbps的带宽容量。消息公布后，Celestica Inc.的股价上涨2.02%，至516.8 CAD。
该硬件采用了针对OCP ORv3机架打造的1.5OU液冷设计。通过消除传统的正面可插拔光模块，该交换机架构旨在通过降低功耗和信号延迟来减少数据中心运营商的总成本。此举扩展了该公司用于扩展AI集群架构的硬件产品线。
随着运营商开始部署这项新型网络技术，投资者将密切关注未来的客户设计赢单、量产推广以及经过验证的省电或成本节约情况。
要点
- Celestica Inc.推出了用于高密度AI数据中心网络的DS6005共封装光学交换机。
- 该设备基于Broadcom Tomahawk 6芯片构建，可提供高达102.4Tbps的网络容量。
- 其1.5OU液冷外形规格适用于OCP ORv3机架，并清除了正面可插拔光模块，以降低延迟和功耗。
- 在产品发布后，Celestica Inc.股价上涨2.02%至516.8 CAD。
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什么是Celestica DS6005交换机？
DS6005是Celestica Inc.专为AI网络架构设计的共封装光学数据中心交换机，可提供高达102.4Tbps的带宽。
Celestica的新型CPO交换机如何降低功耗？
该交换机清除了正面可插拔光模块，并采用1.5OU液冷设计，这有助于运营商降低延迟、减少电力需求并降低整体运营成本。
哪款芯片处理器为Celestica DS6005提供动力？
DS6005交换机是采用Broadcom Tomahawk 6芯片构建的。