Celestica、102.4Tbpsの液冷AIデータセンタースイッチを発表

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Celestica Inc.(TSX:CLS)は、人工知能ネットワーキング構造向けに構築された新しいコ・パッケージド・オプティクス(CPO)データセンタースイッチ「DS6005」を発表しました。Broadcom Tomahawk 6シリコンを搭載し、最大102.4Tbpsの帯域幅容量を提供します。この発表を受けて、Celestica Inc.の株価は2.02%上昇し、516.8 CADとなりました。

このハードウェアは、OCP ORv3ラック向けに構築された1.5OUの液冷設計を特徴としています。従来のフロント着脱式光トランシーバーを排除することで、電力使用量と信号レイテンシを低減し、データセンター事業者の総コストを削減するよう設計されています。この動きにより、同社のAIクラスタファブリック拡張向けハードウェア製品ラインアップが拡充されます。

事業者がこの新しいネットワーク技術の導入を開始するにあたり、投資家は今後の顧客による採用実績、量産展開、および検証された電力・コスト削減効果を注視することになります。

ポイント

  • Celestica Inc.は、高密度AIデータセンターネットワーク向けのCPOスイッチ「DS6005」を発売しました。
  • 同デバイスはBroadcom Tomahawk 6シリコンをベースに構築され、最大102.4Tbpsのネットワーク容量を提供します。
  • 1.5OUの液冷フォームファクタはOCP ORv3ラックに対応し、フロント着脱式光トランシーバーを排除してレイテンシと電力使用量を削減します。
  • 製品発表を受け、Celestica Inc.の株価は2.02%上昇し516.8 CADとなりました。

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よくある質問

Celestica DS6005スイッチとは何ですか?

DS6005は、Celestica Inc.がAIネットワーキング構造向けに設計したCPOデータセンタースイッチで、最大102.4Tbpsの帯域幅を提供します。

Celesticaの新しいCPOスイッチはどのように消費電力を削減しますか?

同スイッチはフロント着脱式光トランシーバーを排除し、1.5OUの液冷設計を採用することで、事業者がレイテンシを低減し、電力需要と全体的な運用コストを削減できるよう支援します。

Celestica DS6005にはどのシリコンプロセッサが搭載されていますか?

DS6005スイッチはBroadcom Tomahawk 6シリコンを使用して構築されています。