博通正进行早期谈判，拟为OpenAI定制芯片筹集500亿美元资金

博通公司（Broadcom Inc.，NASDAQ:AVGO）目前正处于初步谈判阶段，拟争取超过500亿美元的债务融资，以协助OpenAI（NASDAQ:OPENAI）购买定制的人工智能（AI）芯片。两家公司正在共同开发这些定制芯片。据报道，博通已与阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management Inc，NYSE:APO）和黑石集团（Blackstone Inc.，NYSE:BX）等主要的私募信贷贷款机构接触，邀请其参与这一融资方案。这一拟议中的安排与博通此前为Anthropic PBC筹集的600亿美元债务额度类似。

该拟议融资旨在帮助OpenAI支付购买硬件的巨额前期成本，然后再通过部署其计算系统来产生收入。通过同时提供定制芯片设计和结构化债务融资，博通相比于传统的现成图形处理器（GPU）供应商建立起了显著的竞争优势。这一组合使OpenAI能够管理数据中心、冷却和电力所需的巨额资本支出。该项资金将支持两家公司于2025年10月建立的定制硅片合作伙伴关系，其目标是在2029年底前部署10吉瓦的AI加速器。

尽管首批订单代表着数十亿美元的硬件承诺，但目前的融资谈判仍处于早期阶段，预计在今年年底前不会达成任何正式协议。投资者将密切关注阿波罗、黑石或其他私募信贷机构是否会敲定该笔债务额度，以及OpenAI内部代号为“Jalapeño”和“Serrano”的“Nexus”芯片项目的进展。