Broadcom está em negociações preliminares para estruturar financiamento de US$ 50 bilhões para chips personalizados da OpenAI

A Broadcom Inc. (NASDAQ:AVGO) está em discussões preliminares para obter mais de US$ 50 bilhões em financiamento de dívida para ajudar a OpenAI (NASDAQ:OPENAI) a comprar chips personalizados de inteligência artificial. As duas empresas estão codesenvolvendo esses chips personalizados, e a Broadcom teria entrado em contato com grandes credores privados, incluindo a Apollo Global Management Inc (NYSE:APO) e a Blackstone Inc. (NYSE:BX), para participarem do pacote de financiamento. Esse arranjo proposto é semelhante a uma linha de crédito anterior de US$ 60 bilhões que a Broadcom organizou para a Anthropic PBC.

O financiamento proposto foi projetado para ajudar a OpenAI a cobrir os enormes custos iniciais de aquisição de hardware antes que possa gerar receita com a implantação de seus sistemas de computação. Ao oferecer tanto o design de chips personalizados quanto o financiamento de dívida estruturada, a Broadcom estabelece uma vantagem competitiva significativa sobre os fornecedores tradicionais de unidades de processamento gráfico padrão. Essa combinação permite que a OpenAI gerencie as massivas despesas de capital exigidas para data centers, resfriamento e energia. O financiamento apoiará uma parceria de silício personalizado estabelecida em outubro de 2025, que visa implantar 10 gigawatts de aceleradores de IA até o final de 2029.

Embora os pedidos iniciais representem compromissos de hardware de bilhões de dólares, as negociações atuais de financiamento estão em estágios iniciais, e nenhum acordo oficial é esperado antes do final do ano. Os investidores acompanharão se a Apollo, a Blackstone ou outras empresas de crédito privado finalizarão a linha de crédito, bem como o progresso do programa interno de chips "Nexus" da OpenAI, que inclui chips codinome Jalapeño e Serrano.