Broadcom en discussions préliminaires pour structurer un financement de 50 milliards de dollars pour les puces sur mesure d'OpenAI

Broadcom Inc. (NASDAQ:AVGO) est en discussions préliminaires pour obtenir plus de 50 milliards de dollars de financement par emprunt afin d'aider OpenAI (NASDAQ:OPENAI) à acquérir des puces d'intelligence artificielle sur mesure. Les deux entreprises co-développent ces puces personnalisées, et Broadcom aurait approché de grands prêteurs de crédit privé, notamment Apollo Global Management Inc (NYSE:APO) et Blackstone Inc. (NYSE:BX), pour participer à ce plan de financement. Cet arrangement proposé est similaire à une précédente facilité de crédit de 60 milliards de dollars que Broadcom avait organisée pour Anthropic PBC.

Le financement proposé est conçu pour aider OpenAI à couvrir les coûts initiaux massifs d'achat de matériel avant de pouvoir générer des revenus grâce au déploiement de ses systèmes informatiques. En proposant à la fois la conception de puces sur mesure et un financement par emprunt structuré, Broadcom s'assure un avantage concurrentiel significatif par rapport aux fournisseurs traditionnels de processeurs graphiques standards. Cette combinaison permet à OpenAI de gérer les dépenses d'investissement massives requises pour les centres de données, le refroidissement et l'alimentation électrique. Le financement soutiendra un partenariat de puces en silicium sur mesure établi en octobre 2025, qui vise à déployer 10 gigawatts d'accélérateurs d'IA d'ici fin 2029.

Bien que les commandes initiales représentent des engagements matériels de plusieurs milliards de dollars, les discussions actuelles sur le financement n'en sont qu'à leurs débuts et aucun accord officiel n'est attendu avant la fin de l'année. Les investisseurs surveilleront si Apollo, Blackstone ou d'autres sociétés de crédit privé finalisent cette facilité de crédit, ainsi que les progrès du programme interne de puces « Nexus » d'OpenAI, qui comprend des puces portant les noms de code Jalapeño et Serrano.