Tower Semiconductor assina acordo plurianual de fabricação com a Semtech

A Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) firmou um acordo plurianual com a Semtech para expandir a capacidade dedicada de fabricação de silício-germânio. A produção será distribuída entre as fábricas da Tower localizadas nos Estados Unidos, Israel e Japão. A capacidade expandida foi projetada para produzir componentes de interconexão óptica e de cobre usados na infraestrutura de data centers de inteligência artificial. As ações da Tower Semiconductor caíram 5,34%, para US$ 216,50, após o anúncio.

A parceria reforça a posição da Tower Semiconductor como fornecedora de chips para redes de inteligência artificial de alta velocidade. O acordo de fabricação visa especificamente padrões de largura de banda de próxima geração, incluindo interconexões de 800G, 1,6T e 3,2T. A utilização de instalações em três regiões geográficas distintas ajuda a mitigar os riscos da cadeia de suprimentos para a Semtech, enquanto proporciona uma demanda previsível de fundição para a tecnologia analógica de maior margem da Tower.

Os investidores buscarão atualizações futuras sobre volumes específicos de produção, contribuições de receita e compromissos de início de wafers resultantes do acordo. Os relatórios financeiros futuros de ambas as empresas mostrarão se a capacidade expandida se traduzirá em crescimento sustentado e melhoria de margem.