Tower Semiconductor firma un acuerdo de fabricación plurianual con Semtech

Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) ha firmado un acuerdo plurianual con Semtech para ampliar la capacidad dedicada de fabricación de silicio-germanio. La producción se distribuirá entre las plantas de fabricación de Tower ubicadas en Estados Unidos, Israel y Japón. La capacidad ampliada está diseñada para fabricar componentes de interconexión óptica y de cobre utilizados en la infraestructura de centros de datos de inteligencia artificial. Las acciones de Tower Semiconductor cayeron un 5,34% hasta los $216,50 tras el anuncio.

La alianza refuerza la posición de Tower Semiconductor como proveedor de chips para redes de inteligencia artificial de alta velocidad. El acuerdo de fabricación se dirige específicamente a los estándares de ancho de banda de próxima generación, incluidos los interconectores de 800G, 1,6T y 3,2T. El uso de instalaciones en tres regiones geográficas distintas ayuda a mitigar los riesgos de la cadena de suministro para Semtech, al tiempo que ofrece a Tower una demanda de fundición predecible para su tecnología analógica de mayor margen.

Los inversores estarán atentos a futuras actualizaciones sobre los volúmenes de producción específicos, la contribución a los ingresos y los compromisos de inicio de obleas derivados del acuerdo. Los futuros informes financieros de ambas compañías mostrarán si la capacidad ampliada se traduce en un crecimiento sostenido y una mejora del margen.