غلوبال فوندريز تبرم صفقة بقيمة ملياري دولار مع تي إس إم سي لتغليف رقائق الذكاء الاصطناعي

وقعت شركة غلوبال فوندريز (GlobalFoundries Inc.) المدرجة في بورصة ناسداك بالرمز (NASDAQ:GFS) اتفاقية تصنيع بقيمة ملياري دولار مع شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات المحدودة (TSMC) المدرجة في بورصة تايوان بالرمز (TWSE:2330) لإنتاج أجهزة الإقحام السيليكونية (silicon interposers) في مصنعها الواقع ببلدة مالطا في نيويورك. وبموجب الصفقة التي تمتد لخمس سنوات، من المقرر أن يبدأ الإنتاج الضخم في الارتفاع خلال النصف الأول من عام 2028. وعقب هذا الإعلان، ارتفعت أسهم غلوبال فوندريز بأكثر من 5% في تداولات يوم الخميس، مخالفة التراجع الأوسع الذي شهده السوق.

وتعالج هذه الاتفاقية الاختناقات الحرجة في سلسلة توريد الذكاء الاصطناعي. وتعد أجهزة الإقحام السيليكونية مكونات أساسية في أنظمة التغليف المتقدمة التي تربط الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي بمعالجات الذكاء الاصطناعي. وقد واجهت تي إس إم سي قيوداً في القدرة الاستيعابية لتكنولوجيا التغليف المملوكة لها، والتي تُستخدم لبناء رقائق معقدة لشركات التكنولوجيا الكبرى مثل شركة إنفيديا (Nvidia Corp. - NVDA) وشركة آبل (Apple Inc. - AAPL). وتؤسس هذه الشراكة لأول مصدر تصنيع مقرّه الولايات المتحدة لهذه المكونات الحيوية للتغليف.

وسيراقب المستثمرون توسع مصنع غلوبال فوندريز في نيويورك مع استعداده للإنتاج في عام 2028. بالإضافة إلى ذلك، يتابع مراقبو السوق الزخم المالي لشركة تي إس إم سي، حيث أعلنت الشركة يوم الخميس عن إيرادات قياسية للربع الثالث بلغت 1.49 تريليون دولار تايواني جديد (حوالي 46.71 مليار دولار أمريكي)، وهو ما يمثل زيادة بنسبة 50% على أساس سنوي.