IBM faz parceria com a Siemens em pesquisa de chips de IA de 7 angstroms
A International Business Machines Corporation (NYSE:IBM) uniu forças com a Siemens para avançar nas pesquisas sobre microchips de inteligência artificial de 7 angstroms. A colaboração foca em tornar a arquitetura de transistores de nanoempilhamento vertical da IBM mais fácil de fabricar com confiabilidade. As ações da IBM caíram 1,30%, negociadas a US$ 227,80 após a atualização.
O esforço de pesquisa de 7 angstroms visa acomodar quase 100 bilhões de transistores em um chip do tamanho aproximado de uma unha. A Siemens contribui com software de design de chips, ferramentas de simulação e experiência em litografia para identificar falhas de fabricação antes que os chips físicos sejam produzidos. No entanto, a parceria ainda não divulgou cronogramas de produção específicos, metas de rendimento ou projeções de receita.
Embora a simulação digital possa reduzir testes físicos dispendiosos, os investidores precisarão ver progressos operacionais tangíveis. Os principais indicadores a acompanhar daqui para frente incluem taxas de rendimento fabril, métricas medidas de eficiência energética e desempenho, e eventuais contratos de licenciamento ou de clientes que possam transformar esse design avançado em receita futura.
Pontos principais
- A IBM adicionou a Siemens como parceira para avançar em sua pesquisa de semicondutores de IA de 7 angstroms.
- O design da pesquisa visa colocar quase 100 bilhões de transistores em um espaço do tamanho de uma unha.
- A Siemens fornece software de design de chips, simulação e experiência em litografia para identificar erros de produção antecipadamente.
- O anúncio não incluiu compromissos de receita, números de rendimento ou prazos de fabricação previstos.
Traduzido pela nossa IA a partir do nosso texto em inglês, baseado em fontes especializadas do mercado na web. Pode conter erros: confira os fatos antes de agir. Resumos feitos com a API de IA grátis da FreeTheAI.org
Como escrevemosAviso legalPerguntas e respostas
Sobre o que é a parceria entre a IBM e a Siemens?
A IBM e a Siemens estão colaborando para melhorar a viabilidade de fabricação do design de chip de IA de 7 angstroms da IBM, que empilha transistores verticais para caber quase 100 bilhões de transistores em uma área do tamanho de uma unha.
Como a Siemens contribui para a pesquisa de chips de IA da IBM?
A Siemens traz software para design de chips, ferramentas de simulação e experiência em litografia para detectar defeitos de fabricação antes que a produção física comece.
A IBM tem uma data prevista para a produção de chips de 7 angstroms?
Nenhum prazo de produção, meta de rendimento ou compromisso financeiro foi incluído no anúncio de pesquisa.