IBM se asocia con Siemens en la investigación de chips de IA de 7 ángstroms
International Business Machines Corporation (NYSE:IBM) se ha unido a Siemens para hacer avanzar la investigación en microchips de inteligencia artificial de 7 ángstroms. La colaboración se centra en facilitar la fabricación fiable de la arquitectura de transistores en nanoapilamiento vertical de IBM. Las acciones de IBM cayeron un 1,30% hasta los $227,80 tras la actualización.
El proyecto de investigación de 7 ángstroms busca integrar casi 100.000 millones de transistores en un chip del tamaño aproximado de una uña. Siemens aporta software de diseño de chips, herramientas de simulación y experiencia en litografía para identificar fallos de fabricación antes de producir los chips físicos. Sin embargo, la alianza aún no ha publicado plazos de producción específicos, objetivos de rendimiento de fabricación ni proyecciones de ingresos.
Aunque la simulación digital podría reducir las costosas pruebas físicas, los inversores necesitarán ver un progreso operativo tangible. Los puntos de referencia clave a seguir en adelante incluyen las tasas de rendimiento en fábrica, métricas de eficiencia energética y rendimiento medidas, y eventuales contratos de licencias o clientes que puedan convertir este diseño avanzado en ingresos futuros.
Puntos clave
- IBM incorporó a Siemens como socio para hacer avanzar su investigación en semiconductores de IA de 7 ángstroms.
- El diseño de investigación pretende colocar casi 100.000 millones de transistores en un espacio del tamaño de una uña.
- Siemens proporciona software de diseño de chips, simulación y experiencia en litografía para detectar errores de producción de forma temprana.
- El anuncio no incluyó compromisos de ingresos, cifras de rendimiento ni plazos límite de fabricación.
Traducido por nuestra IA a partir de nuestro artículo en inglés, basado en fuentes expertas del mercado en la web. Puede contener errores: verifica los datos antes de actuar. Resúmenes creados con la API de IA gratis de FreeTheAI.org
Cómo escribimosAviso legalPreguntas y respuestas
¿En qué consiste la alianza entre IBM y Siemens?
IBM y Siemens colaboran para mejorar la fabricabilidad del diseño de chips de IA de 7 ángstroms de IBM, que apila transistores verticales para albergar casi 100.000 millones de transistores en el tamaño de una uña.
¿Cómo contribuye Siemens a la investigación de chips de IA de IBM?
Siemens aporta software de diseño de chips, herramientas de simulación y experiencia en litografía para detectar defectos de fabricación antes de que comience la producción física.
¿Tiene IBM una fecha objetivo para la producción de chips de 7 ángstroms?
En el anuncio de investigación no se incluyó ningún plazo de producción, objetivo de rendimiento ni compromiso financiero.