ブロードコム、2026 OCP Global Summitで新しいAIネットワーク技術を展示へ

ブロードコム（Broadcom Inc.、AVGO）は、近く開催される「2026 Open Compute Project (OCP) Global Summit」において、最新のスケールアップ、スケールアウト、スケールアクロス対応の人工知能（AI）ネットワーク技術を発表することを明らかにしました。10月12日から15日までカリフォルニア州サンノゼで開催されるこのイベントでは、大規模なAIインフラを支えるために設計された同社の新しいイーサネットスイッチ、ネットワークインターフェースカード（NIC）、および統合光学技術が紹介されます。

AIモデルの複雑化が進む中、データセンターはより高い帯域幅と優れた電力効率に対する膨大な需要に直面しています。Tomahawk 6やJericho 4スイッチ、Thor Ultra NIC、そして第3世代のコパッケージ光学技術をはじめとするブロードコムの主要製品は、こうした拡張性の課題解決を目指しています。ブロードコムは、次世代AIクラスターの持続可能な成長における極めて重要な基盤としてイーサネットを位置づけています。

投資家や業界関係者は、10月12日（月）に行われるブロードコムのコアスイッチング担当シニアバイスプレジデントによる基調講演に注目すべきです。この講演では、10万個を超えるアクセラレータを搭載するクラスター向けのモジュール式ラック設計の拡張に焦点が当てられます。また、ブロードコムは15社以上のパートナー企業と共同デモンストレーションを実施し、展示会場で同社のハードウェアを披露する予定です。